한미반도체 근황 update - 듀얼 TC 본더 그리핀 본격 납품

한미반도체는 반도체 패키징·테스트 등 후공정 장비를 전문적으로 제조하는 회사다. 지난해까지 마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP)를 주력으로 생산해왔고, 올해부터는 HBM용 TC본더를 주로 납품하고 있다. 주요 고객사는 반도체 외주 후공정·테스트 전문기업(OSAT)과 반도체 칩 제조사다.

 

 

TSV-TC본더는 열 압착(TC) 방식으로 칩과 기판을 부착하는 장비다. 이 방식으로 연결된 D램과 D램·기판을 TSV 방식으로 전기적으로 연결하는 구조다. 한미반도체는 메모리반도체 패키징용 TC본더를 주로 양산하고 있으며, SK하이닉스로 관련 누적 수주 총 2000억원을 확보한 바 있다.

 

한미반도체 인천 본사 내 반도체 장비 클린룸 전경. 한미반도체 제공

 

지난 3월 22일 한미반도체는 HBM 공정 장비 3세대 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 SK하이닉스에 공급하기로 했다고 밝혔다. 수주 금액은 214억8300만원에 달한다. 지난해 11월 3세대 모델을 출시한 지 4개월 만에 수주 성과를 거둔 셈이다.

 

이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 수주한 금액이 2000억원을 넘어서게 됐다. 한미반도체 관계자는 “듀얼 TC 본더는 지난해 하반기에 1012억원을 수주했고, 지난달에 860억원을 수주했다”며 “이번에 215억원 수주를 받으면서 누적 2000억원이 넘는 창사 최대 수주를 기록했다”고 말했다.

 

듀얼 TC 본더 그리핀은 TSV(실리콘 관통 전극·Through Silicon Via) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 쌓는 본딩 장비다. 반도체 적층의 생산성과 정밀도를 기존 제품보다 크게 높인 것이 특징이다.

 

곽동신 한미반도체 부회장이 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비 3세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’ 출고 기념 사진을 촬영하고 있다. <한미반도체>

 

곽동신 한미반도체 부회장은 “올해는 듀얼 TC 본더가 매출에 이바지하는 원년”이라며 “109건 특허를 출원한 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC 본더를 생산 중”이라고 말했다. 이어 “고객 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있어 목표로 잡았던 4500억원 매출은 무난히 달성할 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

 

TC 본더는 6세대인 HBM4 생산에도 적용될 가능성이 높다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775마이크로미터로 완화하기로 했기 때문이다. 당초에는 하이브리드 본더가 TC 본더를 대체할 것이란 분석이 나왔는데 높이 기준이 완화되며 TC 본더를 계속 적용할 수 있게 된 것이다.

 

박주영 KB증권 연구원은 “기준 완화로 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행될 것”이라며 “HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속되고 한미반도체 독주가 최소 2년은 이어진다”고 내다봤다.

 

또한, 곽민정 현대차증권 연구원은 "당사가 지난 2월 ISSCC 학회 참석 이후 발간한 리포트에서 언급한 바 있듯 미국내 HBM 수요는 매우 강력"하다며 "이번 엔비디아 GTC 2024에서도 볼 수 있듯 B100·B200·GB200 성능 개선, 제조방식 변화에 따른 평균판매가격(ASP) 상승에도 불구하고 이들 제품에 대한 공급 제약이 지속되고 있다"고 설명했다.

 

이는 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)가 'GTC 2024'에서 일부 수요 충족 위해 공급 제약이 걸릴 수 있다는 발언에 대한 언급이다. 공급 제약이 지속되면서 생산능력 향상을 위해 장비 구매가 이어질 수 있고, 이에 따라 한미반도체 등 장비사들이 수혜를 받을 수 있다는 분석으로 풀이된다.

 

특히 곽 연구원은 미국 상무부가 제시한 20235년까지 55단 HBM 로드맵 달성을 위한 현지 공급망 구축, TSMC-SK하이닉스-엔비디아 동맹 등이 큰 기회요인이 될 것으로 내다봤다. 아울러 국제반도체협의기구(JEDEC)가 발표한 16단 HBM4 높이가 775마이크로미터(㎛)로 상향되며 기술 난도가 완화된 점도 호재라고 분석했다.

 

▲ 한미반도체가 출시한 12인치 마이크로 쏘(반도체 패키지 절단 공정 장비) [사진=한미반도체]

 

 

곽 연구원은 "한미반도체와 비교되는 베시(BESI) 역시 메모리향 하이브리드 본딩 장비가 아직 출시되지 않았다. 동사가 우선 개발할 경우 글로벌 메모리향 하이브리드 본더로서의 위치를 확고히 할 전망"이라며 "MSVP 역시 유리기판까지 동사 장비가 채택될 것으로 전망돼 모든 포지션에 유리한 올라운더 플레이어로서 포지셔닝이 공고해질 것"이라고 말했다.

 

 

출처: 매일경제, 디지털데일리

 

뜨리스땅

 

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/232

반도체 기업 탐구: 한미반도체 update