전자산업32 전자부품 기업 탐구: 패키지 기판 기업 update 2022년에도 부품 대장은 기판 기판은 수요 Peak-out 환경에서도 상대적으로 가장 견조한 부품일 것이다. 1. 패키징기판: ‘수요 감소’보다 ‘수급 괴리’ 수요 불확실성에도 패키징기판은 가장 견조한 부품군이다. ① 수요 감소 가능성을 고려해도 패키징기판의 수급 괴리(공급부족)는 해소되기 어려운 수준이다. 주요 업체들은 증설에 돌입했으나 본격적인 공급 확대는 2024 년이나 돼야 발생할 전망이다. ② 기업들은 FCBGA의 증설에 집중한다. 다른 종류의 패키징기판 증설은 미미하다. 그러나 5G 및 DDR5 등 반도체의 성능 향상은 FCBGA 외 패키징기판들의 업그레이드를 요구한다. 미드엔드, 로우엔드 기판의 공급 부족이 예상된다. ③ 관련 기업들의 22년 컨센서스는 여전히 보수적이다. 상향 조정이 될 .. 2022. 5. 1. 전자산업 기술 탐구: 삼성전자 GOS 논란과 이후 전략 1. GOS(Game Optimizing Service) 논란: 최적화의 한계 갤럭시S22(GS22)의 초기 판매량은 더 이상 좋을 수 없었다. 국내 예약판매는 100만대를 상회했다. 전작인 GS9~GS21의 예판 물량은 각각 40만대 수준에 불과했다. GS22는 짧은 예약 기간에도 불구하고 전작보다 2배 이상 많이 팔렸다. 그러나 GOS 논란으로 분위기가 반전됐다. GOS는 발열을 방지하기 위해 성능을 제한하는 갤럭시의 소프트웨어다. 소비자들은 성능제한을 문제 삼으며 발열의 배경으로 다양한 문제들(반도체, 원가절감, 설계구조 등)을 거론한다. GOS 논란의 원인은 안드로이드 스마트폰의 ‘최적화 한계’라고 생각하는 것이 타당해 보인다. 판매 가격 측면에서 갤럭시의 경쟁작은 Apple의 아이폰이다. 아이폰.. 2022. 4. 25. 전자부품 기술 탐구: MLCC (f. 서울경제 강해령 기자) 여러분, 다층세라믹캐패시터(MLCC)에 대해 들어보셨나요? 우리나라에서는 삼성전기라는 회사가 MLCC를 주력으로 하는 기업으로 유명합니다. IT 분야 투자나 취업을 준비하시는 분들에게 참 익숙한 부품일 겁니다. MLCC는 흔히 '전자산업의 쌀' '전자 부품의 댐' 등으로 소개되곤 합니다. 그렇다면 여러분, 왜 MLCC가 전자산업의 쌀로 불리는지, 왜 많은 역할 중에 '댐' 역할을 하는 것인지 한번쯤 생각해보시지 않으셨나요. ◇MLCC의 미션: 흐르는 전기를 붙잡아라 스마트폰 속에는 약 1000개 MLCC가 있습니다. 이 MLCC 안에는 수백 겹 쌓인 내부전극, 유전체가 전기 입자를 끌어당길(유도할) 준비를 하고 있습니다. /사진제공=삼성전기 먼저 MLCC라는 용어를 보따리 풀듯 하나하나 벗겨내 봅시다. .. 2022. 4. 17. 전자부품 산업 탐구: 자동차용 PCB 시장 1. PCB 시장 개요 PCB는 절연판 위에 구리 등의 도체를 입혀 전기회로를 형성하는 기판으로 가전제품, 컴퓨터, 휴대단말 등의 다양한 전자기기에 필수적으로 적용되고 있다. 인쇄된 면의 수에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB(MLB)로 구분되고, 양면과 다층 PCB의 경우, 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며 PC, 휴대단말 등 고정밀 기기에 사용된다. 층간의 연결이 필요한 부분을 비아홀로 이어 여러 개의 면에 회로를 구현하고, 관통홀을 통해 전자부품을 꽂을 수 있다. 이는 작은 면적에 고밀도 실장이 가능하여 널리 사용되고 있는 기술이지만 회로구현을 위한 높은 기술적 난이도와 복잡한 공정 등으로 진입장벽이 높다. PCB는 1930년대 처음 개발된 후, 다양한 전자기기의 주요부품으로 자리잡고.. 2022. 2. 27. 전자부품 산업 탐구: PCB 소재 시장 전망 PCB 소재 시장 전망 2021년 기준 국내 PCB 원자재 생산량은 전년비 1.7% 확대된 1억1850만제곱미터에 이를 전망이다. 경성(리지드) 기판용 원자재(CCL·프리프레그)는 2.4% 성장한 6400제곱미터, 연성(플렉시블) 기판용 원자재(FCCL·본딩시트·커버레이)는 0.9% 성장한 5450제곱미터에 이를 것으로 예상된다. 동박 생산량은 같은 기간 9.1% 늘어난 8180톤에 이를 전망이다. 이 가운데 95.3%가 경성 기판용이다. PCB 부자재 시장 규모는 3410억원으로 0.9% 성장할 것으로 예상된다. 솔더 레지스트는 2.9% 성장한 1440억원, 드라이 필름은 1.8% 성장한 1160억원이다. 2021년 기준 PCB 약품 매출은 전년비 2.9% 성장한 5280억원으로 예상된다. 약품 회사의.. 2022. 2. 27. 전자부품 산업 탐구: FC-BGA 최근 시장 동향 전 세계에서 반도체 공급 부족(쇼티지)이 나타나고 있는 가운데, 반도체를 장착하는 인쇄회로기판(PCB) 역시 품귀 현상을 빚고 있다. 특히 서버나 데이터센터에서 사용되는 고성능 반도체의 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급이 턱없이 부족한 상황이다 반도체 업계에 따르면 PCB는 반도체 후공정인 패키징 작업에 필요한 핵심 부품 중 하나다. 일반적으로 기판은 넓은 절연판 위에 회로를 형성하고, 그 위에 장착(실장)한 부품들을 전기적으로 연결하는 역할을 하고 있다. 인체의 신경망 같은 역할을 하는 것이다. 현재 모든 전자기기에 이런 기판이 들어가고, 반도체 역시 정상적인 작동을 위해선 기판이 필요하다. 시장조사업체 프리마스크는 지난해 PCB 시장 규모를 전년 대비 4.4% 늘어난 .. 2022. 2. 26. 이전 1 2 3 4 5 6 다음
