반도체테스트3 반도체 기술 탐구: 반도체 테스트 공정 개요 1. 개요 반도체 후공정에서 이뤄지는 테스트(Test)란, 전기적 특성(Electrical Characteristics) 검사를 통해 칩(Chip)의 불량이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지함으로써 손실을 최소화하는 과정이다. 초창기의 테스트는 양산 제품에 대해 불량(영구적 오류)을 걸러내는 필터링 위주로 진행했다. 하지만 현재는 신뢰성 불량을 사전 차단하고, 수율을 향상시켜 원가 절감에 기여하며, 제품의 연구∙개발에 도움을 주는 등 그 역할이 점차 확대되고 있다. 반도체 테스트의 목적은 불량 칩을 골라내고, 앞서 진행했던 공정들을 점검해 개선하는 것이다. 이 과정에서 다음 공정으로 불량 칩이 넘어가지 못하게 하는 선별률(Screenability)은 항상 중요한 이슈다. 따라서 Wafer Test는 불.. 2023. 5. 5. 반도체 산업 탐구: OSAT 기업들의 실적 변수 모음 OSAT 반도체 생태계 안착 기술 개발 요구: 전공정 → ‘전공정 + 후공정’ 지난 50년 넘게 반도체 기술은 전공정 기술에 집중했다. 하지만 4차 산업혁명으 로 고성능 반도체가 요구되고, 전공정 기술 개발 한계(무어의 법칙 사실상 폐기) 및 수율 악화에 따라 칩렛, HBM 등을 위한 후공정 기술이 주목받고 있다. 첨단 패키징은 기술 투자 방향을 바꾸고 반도체 생태계 변화를 일으키고 있다. 변화된 생태계는 기존에 소외됐던 OSAT 업체에게 성장 기회가 될 수 있다. 첨단패키징 투자에 따른 후공정 위탁 생산 ↑ 2010년 반도체 Cycle 이후 OSAT 업체가 겪었던 암흑기(13-17년)는 더 이상 없 을 것으로 판단된다. 메모리와 비메모리 모두 첨단패키징 기술 투자에 따라 후공 정 ‘내재화 → 외주화’ .. 2023. 4. 12. 반도체 기업 탐구: 테스나 (feat. 반도체 테스트 산업) 1. 기업 개요 테스나는 2002년 09월 06일에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있다. 2013년에 코스닥에 상장됬다. 본사 주소 경기도 평택시 산단로 16번길72 전화번호 031-646-8500 홈페이지 주소 www.tesna.co.kr 테스나는 매출액 기준으로 웨이퍼 단에서 테스트를 하는 Wafer test 가 80%, 칩 패키징 완료 후 테스트하는 PKG Test 가 20%이며, 주 고객사는 삼성전자이다. 테스트 주요 제품은 고객사의 CIS(CMOS Image Sensor), AP(application processor), RF 이며, 결론적으로 삼성전자의 스마트폰 판매량, 그리고 삼성전자 비메모리사업부의 CIS,.. 2020. 12. 29. 이전 1 다음
