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범프3

AI 반도체 기술 - 칩렛(Chiplet)의 중요성 모바일의 성장과 SoC의 한계 휴대전화, 디지털 TV 등의 전자제품은 제어 기능을 수행하는 컴퓨터 시스템이 필요하다. 이를 임베디드 시스템(Embedded System)*이라고 하는데, 범용 컴퓨터와는 다른 특정 목적의 컴퓨터 시스템이다. 임베디드 시스템은 반도체 칩으로 연산과 제어를 수행하는데, 단일 칩 시스템(System on Chip, SoC)으로 이루어진 경우가 많다. SoC는 여러 기능을 갖춘 블록 기반의 시스템을 하나의 칩으로 만든 것으로, 집적회로에 집약된 컴퓨터나 전자 시스템 부품을 말한다. 이는 CPU, GPU 같은 디지털 신호 처리기, 메모리 블록, 타이밍 발생기, 외부 인터페이스, 아날로그-디지털 변환 회로, 전원 관리 회로 등으로 구조화되어 있다. SoC는 일반적으로 여러 패키지를 .. 2024. 3. 14.
반도체 소부장 - 피에스케이홀딩스 1. 기업 개요 - 반도체 장비 전문업체 1990년에 설립되어, 2019년 전공정 반도체 장비 중심의 피에스케이와 후공정 장비 중심의 피에스케이홀딩스로 인적분할을 진행했다. 2013년 인수한 SEMIgear의 Fluxless Reflow 원천 기술로 후공정에 요구되는 Reflow 장비와 전공정∙후공정에 서 요구되는 Descum 장비를 주력으로 생산하고 있다. 이외에도 웨이퍼 및 기판 세정에 요구되는 HDW(Hot Di Water) 가열장비와 플라즈마 소스를 공급하고 있 다. 2022년 기준 제품 매출 비중은 78%이며, 제품 내 구성은 Descum 45%, Reflow 39%, 플라즈마 소스 10%, HDW 6%다. 전세계적으로 60개 이상의 IDM, 파운드리, OSAT 업체를 고객사로 보유하고 있 다... 2024. 3. 1.
반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 공정 개요 1. 패키지 공정의 필요성 전공정에서 제작된 웨이퍼를 전자기기에 탑재 가능한 형태로 만드는 공정을 의 미한다. 반도체 칩 자체로는 어떤 역할도 할 수가 없다. 반도체가 제기능을 하기 위해서는 패키지 공정을 거쳐야만 ‘1) 전기적 연결, 2) 열 방출, 3) 물리적 보호’ 기능을 수행할 수 있다. 1) 전기적 연결: 반도체 칩이 정상적으로 작동하려면 결국 반도체 칩과 메인보드가 연결되어 전기적인 신호를 정확하게 입∙출력해야 한다. 하지만 칩(나노 단위) 과 메인보드(마이크로 단위)의 회로 폭 차이가 있다. 이런 회로 폭 차이를 완충 시키기 위해 패키지 기판을 매개체로 사용하여 칩과 메인보드 연결한다. 이를 위해 반도체 칩을 패키지 기판에 접착(다이본딩, Die Bonding)시킨다. 이후 금속선 연결(전기.. 2023. 5. 6.

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