삼성전기17 반도체 기술 탐구: 5G와 패키지 기판 5G 환경 차세대 패키지 기술 광범위 확산 5G 환경에서는 고속 및 대용량 데이터 처리를 위해 차세대 패키지 기술이 광범위하게 확산될 것이다. 클라우드 서비스를 위해 데이터센터용 CPU 수요가 증가하고, ADAS와 인공지능 학습을 위해서는 GPU용 패키지 수요가 증가할 것이다. 5G용 AiP 부각 아울러 5G 보급과 함께 Antenna-in-Package(AiP)를 주목할 필요가 있다. AiP는 송수신칩과 필터류, 전력 증폭기 등의 부품과 Baseband까지 포함하는 패키지에 안테나를 통합한 패키지다. AiP는 패키지나 모듈 내에서 연결성을 제공하기 위해 사용되며, 5G, WiGig, Radar처럼 고주파 영역에서 필수적이다. mmWave처럼 28~80GHz 초고주파 영역에서는 송수신칩과 안테나가 매우 .. 2022. 5. 9. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 2 패키지 기술에 좌우 패키지 기판 시장은 패키지 기술에 좌우되지만 기술이 늘 긍정적인 방향인 것은 아니다. 2011년부터 2017년까지 침체기를 겪었던 배경으로는 1) WLP/FO-WLP 등 대안 기술이 등장했고, 2) 작은 사이즈와 적은 층수로 동일한 성능을 구현하게 됐으며, 3) SoC나 SiP 등 Del 레벨 또는 패키지 레벨의 통합으로 인해 PC당 FC-BGA 소요원수가 3개에서 1개로 줄어드는 등 기술의 진보에 기인한 바가 크다. FC-BGA 대면적화가 핵심 이번 패키지 기판 시장의 호황 사이클은 FC-BGA의 대면적화에서 비롯한다. FC-BGA의 수요가 증가할 뿐 아니라 차세대 패키지 기술로 진화하면서 복잡도가 증가해 특히 면적 기준 생산능력 잠식 효과가 크다. 높은 라우팅 밀도를 위해 매우 미.. 2022. 5. 9. 반도체 기업 탐구: 심텍 update - 세 가지 오해 전방 세트 수요 둔화가 우려된다. 그러나 패키징기판은 수요 불확실성에서 수급이 가장 타이트할 부품군이다. 구조적 수급 괴리 때문이다. ① FCBGA 외의 기판들은 세트 판매 감소로 피크아웃이 우려된다? 세트 출하량은 이미 지난해 3분기부터 가파르게 줄고 있다. 그리고 MLCC, 디스플레이 등에서는 주문/재고조정이 확인된다. 반면, 기판 기업들은 오히려 실적이 개선되고 있다. 수급의 불균형이 다른 어떤 부품보다 심각하기 때문이다. FCBGA만큼 다른 섭셋들도 호황이다. 심텍 측은 최소 2~3년은 호황이 지속될 것으로 예상하고 있다. ② FCCSP와 SiP는 스마트폰 부진의 영향을 받을 것이다? FCCSP 내 스마트폰 비중은 21년 기준 33%, 22년(F) 기준 20%에 불 과하다. 영향은 미미하다. 서버.. 2022. 5. 7. 전자 부품 기업 탐구: 실적 턴어라운드 주목 기업 update 1. 2022년 1분기 서프라이즈 부품사 옥석가리기 다수의 부품사들은 1분기에 호실적이 예상된다. ① 삼성전자는 증산에 돌입했다. 1분기부터 서플라이체인 내 주문 회복이 감지된다. 그러나 1분기에는 갤럭시S22 중심의 한정된 부품 수요다. 전체 삼성 스마트 폰에서 플래그십의 수량 비중은 15%에 불과하다. 본격적인 물량 증가는 A시리즈 생산이 늘어나는 2분기다. ② Apple 서플라이체인은 전통적인 비수기임에도 성수기 수준의 실적이 예상된다. 견조한 아이폰 판매 동향에 기인한다. 일각에서는 아이폰SE3 오더컷을 우려하나 아이폰13 부품 주문은 오히려 증가했다. 관련기업: 심텍, 이수페타시스, 인탑스, 나무가, LG이노텍, 비에이치 2. 턴어라운드 기업군 저점 매수 (Bottom fishing) 수요 불확.. 2022. 5. 1. 전자부품 기업 탐구: 패키지 기판 기업 update 2022년에도 부품 대장은 기판 기판은 수요 Peak-out 환경에서도 상대적으로 가장 견조한 부품일 것이다. 1. 패키징기판: ‘수요 감소’보다 ‘수급 괴리’ 수요 불확실성에도 패키징기판은 가장 견조한 부품군이다. ① 수요 감소 가능성을 고려해도 패키징기판의 수급 괴리(공급부족)는 해소되기 어려운 수준이다. 주요 업체들은 증설에 돌입했으나 본격적인 공급 확대는 2024 년이나 돼야 발생할 전망이다. ② 기업들은 FCBGA의 증설에 집중한다. 다른 종류의 패키징기판 증설은 미미하다. 그러나 5G 및 DDR5 등 반도체의 성능 향상은 FCBGA 외 패키징기판들의 업그레이드를 요구한다. 미드엔드, 로우엔드 기판의 공급 부족이 예상된다. ③ 관련 기업들의 22년 컨센서스는 여전히 보수적이다. 상향 조정이 될 .. 2022. 5. 1. 전자부품 기술 탐구: MLCC (f. 서울경제 강해령 기자) 여러분, 다층세라믹캐패시터(MLCC)에 대해 들어보셨나요? 우리나라에서는 삼성전기라는 회사가 MLCC를 주력으로 하는 기업으로 유명합니다. IT 분야 투자나 취업을 준비하시는 분들에게 참 익숙한 부품일 겁니다. MLCC는 흔히 '전자산업의 쌀' '전자 부품의 댐' 등으로 소개되곤 합니다. 그렇다면 여러분, 왜 MLCC가 전자산업의 쌀로 불리는지, 왜 많은 역할 중에 '댐' 역할을 하는 것인지 한번쯤 생각해보시지 않으셨나요. ◇MLCC의 미션: 흐르는 전기를 붙잡아라 스마트폰 속에는 약 1000개 MLCC가 있습니다. 이 MLCC 안에는 수백 겹 쌓인 내부전극, 유전체가 전기 입자를 끌어당길(유도할) 준비를 하고 있습니다. /사진제공=삼성전기 먼저 MLCC라는 용어를 보따리 풀듯 하나하나 벗겨내 봅시다. .. 2022. 4. 17. 이전 1 2 3 다음
