아비코전자3 반도체 산업 탐구: DDR5 가격 프리미엄 축소 1년 반 늦어진 서버용 DDR5 시장 개화 인텔은 지난해 말 DDR5를 지원하는 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 출시했다. 올해 5월에는 DDR5 지원 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 공개했다. 그러나 직후 양산과 출시가 지연되며 관련 부품들의 주가는 크게 하락했다. 최근(11월 10일) AMD가 서버용 CPU 제노아를 출시했다. 인텔은 이를 의식한 듯 직전인 11월 초에 사파이어 래피즈의 출시를 23년 1월 10일로 확정했다. 전방 반도체 업체들의 양산 준비는 부품사들에서도 감지된다. 메모리 제조사들은 서플라이체인 조성에 박차를 가하고 있다. 개발 제품의 퀄테스트와 양산테스트가 가속화되고 공급사를 확정한다. 반도체 재고조정으로 주문이 감소한 기판 기업들도 DDR5에 한해서는 오더포캐스트 증가 동향이 .. 2022. 12. 25. 반도체 기술 탐구: DDR5 출시에 따른 Value Chain 업데이트 인텔, ‘사파이어 래피즈’ 공개 → DDR5 실적 기여 본격화 인텔은 5월 10일에 DDR5를 지원하는 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 공개했다. 지난해 말 DDR5 지원 PC용 CPU ‘엘더레이크’를 출시한 후 6개월만이다. DDR5 모듈에서는 설계구조가 변경된다. DDR5에서는 DDR4까지 메인보드에서 담당했던 전력관리 기능의 일부를 ‘DRAM 모듈’이 수행한다. DRAM 모듈 안에는 PMIC와 온도센서, RCD, 데이터버퍼IC 등의 시스템반도체들이 대거 신규 탑재된다. 이에 따라 전자부품들도 채용이 늘고 업그레이드가 예정돼 있다. ‘특정 기판기업’은 현재 전사 매출 내 DDR5(PC용) 비중이 15% 수준으로 상승 했다. 1분기 ASP는 전년동기대비 25% 이상 상승했다. (DDR5 외 신규 기.. 2022. 5. 13. 전자부품 기업 탐구: 패키지 기판 기업 update 2022년에도 부품 대장은 기판 기판은 수요 Peak-out 환경에서도 상대적으로 가장 견조한 부품일 것이다. 1. 패키징기판: ‘수요 감소’보다 ‘수급 괴리’ 수요 불확실성에도 패키징기판은 가장 견조한 부품군이다. ① 수요 감소 가능성을 고려해도 패키징기판의 수급 괴리(공급부족)는 해소되기 어려운 수준이다. 주요 업체들은 증설에 돌입했으나 본격적인 공급 확대는 2024 년이나 돼야 발생할 전망이다. ② 기업들은 FCBGA의 증설에 집중한다. 다른 종류의 패키징기판 증설은 미미하다. 그러나 5G 및 DDR5 등 반도체의 성능 향상은 FCBGA 외 패키징기판들의 업그레이드를 요구한다. 미드엔드, 로우엔드 기판의 공급 부족이 예상된다. ③ 관련 기업들의 22년 컨센서스는 여전히 보수적이다. 상향 조정이 될 .. 2022. 5. 1. 이전 1 다음
