이수페타시스4 만물 AI 시대로 진입 1. 낙수효과, AI 빈집이 없어진다. 1.1. 그 어떤 사이클보다 빠른 AI 속도전 챗GPT 출현 이후 AI H/W가 2023년 성장주를 이끌었다. AI 반도체와 클라우드, 무선인터넷과 같은 AI 인프라가 빠르게 준비되면서 시장 투자심리를 자극했다. AI인프라 주요 종목들은 국내외를 막론하고 높은 주가 수익률을 기록했다. 챗 GPT, Bard 같은 대규모 인공지능 서비스의 대중화가 진행된 지금부터는 AI 밸류 체인 확산에 주목한다. AI가 다양한 사업에 침투하기 위한 S/W가 대표적이다. AI의 낙수효과는 2022년 시장을 관통했던 웹3.0과 블롯체인 열풍을 능가할 것이다. 웹3.0은 기술이 현실에 침투하기 전에 코인 버블이 병행되면서 기세의 연속력이 유지되지 못했다. 웹3.0은 여전히 현재 진행형이다.. 2024. 2. 8. 전자 부품 기업 탐구: 실적 턴어라운드 주목 기업 update 1. 2022년 1분기 서프라이즈 부품사 옥석가리기 다수의 부품사들은 1분기에 호실적이 예상된다. ① 삼성전자는 증산에 돌입했다. 1분기부터 서플라이체인 내 주문 회복이 감지된다. 그러나 1분기에는 갤럭시S22 중심의 한정된 부품 수요다. 전체 삼성 스마트 폰에서 플래그십의 수량 비중은 15%에 불과하다. 본격적인 물량 증가는 A시리즈 생산이 늘어나는 2분기다. ② Apple 서플라이체인은 전통적인 비수기임에도 성수기 수준의 실적이 예상된다. 견조한 아이폰 판매 동향에 기인한다. 일각에서는 아이폰SE3 오더컷을 우려하나 아이폰13 부품 주문은 오히려 증가했다. 관련기업: 심텍, 이수페타시스, 인탑스, 나무가, LG이노텍, 비에이치 2. 턴어라운드 기업군 저점 매수 (Bottom fishing) 수요 불확.. 2022. 5. 1. 전자부품 기업 탐구: 패키지 기판 기업 update 2022년에도 부품 대장은 기판 기판은 수요 Peak-out 환경에서도 상대적으로 가장 견조한 부품일 것이다. 1. 패키징기판: ‘수요 감소’보다 ‘수급 괴리’ 수요 불확실성에도 패키징기판은 가장 견조한 부품군이다. ① 수요 감소 가능성을 고려해도 패키징기판의 수급 괴리(공급부족)는 해소되기 어려운 수준이다. 주요 업체들은 증설에 돌입했으나 본격적인 공급 확대는 2024 년이나 돼야 발생할 전망이다. ② 기업들은 FCBGA의 증설에 집중한다. 다른 종류의 패키징기판 증설은 미미하다. 그러나 5G 및 DDR5 등 반도체의 성능 향상은 FCBGA 외 패키징기판들의 업그레이드를 요구한다. 미드엔드, 로우엔드 기판의 공급 부족이 예상된다. ③ 관련 기업들의 22년 컨센서스는 여전히 보수적이다. 상향 조정이 될 .. 2022. 5. 1. 전자부품 산업 탐구: 자동차용 PCB 시장 1. PCB 시장 개요 PCB는 절연판 위에 구리 등의 도체를 입혀 전기회로를 형성하는 기판으로 가전제품, 컴퓨터, 휴대단말 등의 다양한 전자기기에 필수적으로 적용되고 있다. 인쇄된 면의 수에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB(MLB)로 구분되고, 양면과 다층 PCB의 경우, 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며 PC, 휴대단말 등 고정밀 기기에 사용된다. 층간의 연결이 필요한 부분을 비아홀로 이어 여러 개의 면에 회로를 구현하고, 관통홀을 통해 전자부품을 꽂을 수 있다. 이는 작은 면적에 고밀도 실장이 가능하여 널리 사용되고 있는 기술이지만 회로구현을 위한 높은 기술적 난이도와 복잡한 공정 등으로 진입장벽이 높다. PCB는 1930년대 처음 개발된 후, 다양한 전자기기의 주요부품으로 자리잡고.. 2022. 2. 27. 이전 1 다음
