인터포저7 반도체 소부장 - 피에스케이홀딩스 1. 기업 개요 - 반도체 장비 전문업체 1990년에 설립되어, 2019년 전공정 반도체 장비 중심의 피에스케이와 후공정 장비 중심의 피에스케이홀딩스로 인적분할을 진행했다. 2013년 인수한 SEMIgear의 Fluxless Reflow 원천 기술로 후공정에 요구되는 Reflow 장비와 전공정∙후공정에 서 요구되는 Descum 장비를 주력으로 생산하고 있다. 이외에도 웨이퍼 및 기판 세정에 요구되는 HDW(Hot Di Water) 가열장비와 플라즈마 소스를 공급하고 있 다. 2022년 기준 제품 매출 비중은 78%이며, 제품 내 구성은 Descum 45%, Reflow 39%, 플라즈마 소스 10%, HDW 6%다. 전세계적으로 60개 이상의 IDM, 파운드리, OSAT 업체를 고객사로 보유하고 있 다... 2024. 3. 1. AI 반도체 기술 - 2세대 AI 반도체 1세대 AI 반도체 기술개발로 인한 컴퓨터 성능의 향상은 다양한 AI 알고리즘 개발을 이끌었다. 간단한 이미지 분석을 넘어 컴퓨터가 인간의 언어를 이해하고 해석할 수 있도록 하는 자연어 처리 등 여러 알고리즘들이 새롭게 제시됨에 따라 수행 해야하는 연산량이 기하급수적으로 증가하고 있다. 따라서 범용적으로 사용되던 1세대 AI 반도체 기술과 다르게 AI 알고리즘을 빠르게 가속시킬 수 있는 전용 반도체가 필요하게 되었다. 광범위한 응용 분야 중 특정 목적만을 위해 맞춤형으로 설계된 ASIC을 AI 알고리즘에 최적화한 2세대 AI 반도체 NPU를 통해 1세대 AI 반도체 기술 대비 월등한 연산 성능과 높은 전력 효율을 보여주고 있다. 1. NPU 기술 광범위한 응용 분야 중 특정 목적만을 위해 맞춤형으로 설계.. 2023. 10. 9. 반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 공정 개요 1. 패키지 공정의 필요성 전공정에서 제작된 웨이퍼를 전자기기에 탑재 가능한 형태로 만드는 공정을 의 미한다. 반도체 칩 자체로는 어떤 역할도 할 수가 없다. 반도체가 제기능을 하기 위해서는 패키지 공정을 거쳐야만 ‘1) 전기적 연결, 2) 열 방출, 3) 물리적 보호’ 기능을 수행할 수 있다. 1) 전기적 연결: 반도체 칩이 정상적으로 작동하려면 결국 반도체 칩과 메인보드가 연결되어 전기적인 신호를 정확하게 입∙출력해야 한다. 하지만 칩(나노 단위) 과 메인보드(마이크로 단위)의 회로 폭 차이가 있다. 이런 회로 폭 차이를 완충 시키기 위해 패키지 기판을 매개체로 사용하여 칩과 메인보드 연결한다. 이를 위해 반도체 칩을 패키지 기판에 접착(다이본딩, Die Bonding)시킨다. 이후 금속선 연결(전기.. 2023. 5. 6. 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 1 - EMIB 차세대 패키지는 미세 설계와 이종 통합에 초점 차세대 패키지 기술은 미세 설계와 이종 Die 통합 기능에 초점을 맞춘다. 차세대 패키지 기술은 FO-WLP, 실리콘 인터포저 접근법, 3D Die 스태킹 등을 포함한다. 2017년까지만 해도 소수의 업체들이 2.5D 실리콘 인터포저 접근법을 활용하는 수준이었지만, 최근 3 년간 FO-MCM(TSMC, ASE, SPIL), EMIB(Intel), 3D-TSV(Intel) 등의 기술이 상용화됐다. 앞으로 새로운 패키지 변형들이 더욱 확산될 것이다. 향후 5년간 패키지 시장 성장 금액의 40%가 차세대 패키지에서 비롯할 전망이다. EMIB는 이종 Die 연결을 위한 실리콘 브리지 Intel은 동일한 패키지에 여러 종류의 칩을 통합해 성능을 개선하고 시스템 기능을.. 2022. 10. 18. 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 2(인터포저란 무엇인가?) 1. 인터포저의 정의 인터포저(Interposer)는 복수 칩 결합을 위해 사용되는 패키지 기술 중 하나로, 피치(Pitch) 차이가 큰 반도체 칩(Semiconductor Chip)과 기판(Substrate)를 전기적으로 연결하기 위해 삽입하는 배선을 포함하고 있는 층이다. 반도체 성능이 높아지고 입출력(I/O) 신호를 반도체 내/외부간 주고 받기 위한 게이트 숫자가 늘어나면서 작은 면적에 많은 I/O(와이드 I/O)를 구현해야 하게 되었다. 반도체 내 전자 이동 속도를 높이기 위해 패키지 내 전극 길이도 최대한 줄여야 하기 때문이다. 원래 Wafer에 여러가지 공정을 거쳐 만들어진 반도체 Die를 어떤 기기나 시스템에 실장해 다른 칩⋅부품과 신호를 주고 받기 위해서는 서브스트레이트(Substrate).. 2022. 5. 10. 이전 1 2 다음
