테스나4 반도체 기술탐구: 반도체 공정 및 공정별 주요 업체 1. 웨이퍼 제조 2. 산화(Oxidation) 3. 노광(Lithography) 4. 식각(Etching) 5. 증착&이온주입 6. EDS 7. 후공정 출처: 신한금융투자, 테스나, 삼성반도체이야기, ASML 뜨리스땅 https://tristanchoi.tistory.com/266 반도체 시장 탐구: 반도체 소부장 현황 update 1. 반도체 부품의 분류 반도체 공정에는 다양한 부품이 필요하다. 장비와 소재만 있는 것이 아니고 공정의 진행을 보조하는 역할을 하는 부품들이 필요하다. 부품은 크게 전공정용 부품과 테스 tristanchoi.tistory.com 2022. 3. 5. 반도체 기업 탐구: 주목받는 후공정 기업 1. 후공정 업체들의 가파른 성장 전세계 주요 후공정 업체들의 실적은 대규모 인수합병 이후 2020년부터 개선되고 있다. 2017~2019년 3년간 매출이 정체되고 수익성이 악화되었는데, 2020년에는 코로나19에도 불구하고 5G 수요 증가로 인해 실적이 크게 반등했다. SiP와 스태킹 기술 등이 요구되면서 후공정 평균 단가가 상승했기 때문이다. 이런 실적 개선 추세는 당분간 지속될 것으로 판단한다. 코로나19를 우려한 반도체 업계가 2020년 투자를 축소하는 바람에 올해 들어 반도체 공급 부족 현상에 시달리고 있다. 파운드리 캐파부터 반도체용 기판까지 대부분의 서플라이 체인에서 공급 부족이 나타남에 따라 가격 인상을 부추기고 있다. 향후 업계에서 AP(Advanced Packaging) 기술 비중이 확.. 2021. 7. 15. 반도체 기업 탐구: 테스나 (feat. 반도체 테스트 산업) 1. 기업 개요 테스나는 2002년 09월 06일에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있다. 2013년에 코스닥에 상장됬다. 본사 주소 경기도 평택시 산단로 16번길72 전화번호 031-646-8500 홈페이지 주소 www.tesna.co.kr 테스나는 매출액 기준으로 웨이퍼 단에서 테스트를 하는 Wafer test 가 80%, 칩 패키징 완료 후 테스트하는 PKG Test 가 20%이며, 주 고객사는 삼성전자이다. 테스트 주요 제품은 고객사의 CIS(CMOS Image Sensor), AP(application processor), RF 이며, 결론적으로 삼성전자의 스마트폰 판매량, 그리고 삼성전자 비메모리사업부의 CIS,.. 2020. 12. 29. 반도체 중소형주 전망 1. 반도체 소부장 국산화의 중장기 사이클 전망 유지 국내 업체가 보유하고 있던 기존 아이템의 경우 IDM과의 개선 -> 검증 -> 증설을 통해 외산에 집중되어 있던 점유 율의 국내 이전으로 상대적으로 빠른 국산화가 가능하지만, 그 외 제품들의 경우 개발부터 시작되어야 한다는 점에서 국산화 사이클이 단기에 끝난다면 성과를 내기 어렵기 때문이다. 2. 대내외 환경은 국산화 명분을 높이고 있는 상황 반도체 산업 내, 외적인 환경은 국산화에 대한 명분을 높이고 있다고 판단한다. 한-일 무역분쟁이 국산 화에 대한 필요성을 대두시킨 데 이어 COVID-19에 따른 해외 선두 업체와의 인력 및 기술 교류가 제 한되는 상황에서 반도체 공정 기술 고도화에 따른 선단공정으로의 전환 속도 둔화는 핵심기술을 보유 하고 있는.. 2020. 11. 16. 이전 1 다음
