티에스이4 TSE(티에스이) 근황 update - 2023 Q4 https://www.youtube.com/watch?v=IwIuW512xyc 출처: 디일렉 뜨리스땅 https://tristanchoi.tistory.com/440 반도체 기업 탐구: 티에스이 최근 실적 점검(23Q1~Q2) 1Q23 부진 이후 점진적 실적 반등 기대 1Q23 영업적자 66억원을 기록했다. 제품별로는 프로브카드 45억원(- 74% YoY), 인터페이스보드 125억원(-42% YoY), 소켓 61억원(-53% YoY)을 기록하며 전체 매출 규모가 tristanchoi.tistory.com 2024. 2. 18. 반도체 시장 탐구: 반도체 소부장 현황 update 1. 반도체 부품의 분류 반도체 공정에는 다양한 부품이 필요하다. 장비와 소재만 있는 것이 아니고 공정의 진행을 보조하는 역할을 하는 부품들이 필요하다. 부품은 크게 전공정용 부품과 테스트 부품으로 나눌 수 있다. 전공정용 부품은 웨이퍼를 잡아주는 역할을 하는 Focus Ring, 가스 및 케미칼의 분사를 도와주는 Electrode, Electrode를 지지하는 Guide Ring 등이 있다. 그 외 에도 CMP Pad, 히터블록, 정전척 등의 다양한 부품들이 존재한다. 각각의 부품은 투입되는 공정에 맞게 각기 다른 물성을 가지고 있다. 대표적으로 Focus Ring 이 석영, 실리콘, 실리콘카바이드 등 다양한 소재로 구성된다. 식각 환경이 가혹 해짐에 따라 적합한 소재 및 부품의 수요는 꾸준히 증가 중.. 2022. 4. 24. 반도체 기업: 티에스이 1. 기업 개요 회사의 명칭은 주식회사 티에스이 이며, 영문명은 TSE Co., Ltd(약호 TSE) 이다. 1995년 8월 31일에 반도체 검사장비 및 주변기기 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었으며, 2011년 1월 5일 기업공개를 실시하였다. 티에스이는 반도체 및 디스플레이 검사장비 전문 기업으로써, 반도체 제조공정 중 전공정(Fabrication)이 완료된 웨이퍼(Wafer) 상태에서의 Test를 위한 핵심부품인 Probe Card, 후공정의 최종 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Interface Board, LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution, OLED Tester, 반도체 IC Test Socket 을 생산 및 판매하고 있다. 사업 중 .. 2020. 12. 9. DDR5 내년 전망 및 관련 기업 DDR5 시대가 열렸다 DDR5란 차세대 DRAM 규격이다. 2020년 국제반도체표 준협의기구(JEDEC)에서 표준 규격을 발표했다. 이후 SK하이닉스에서 최초의 제품을 개발하며, 두각을 나타냈다. ① 전송 속도, ② 전압 감축, ③ 제품內 칩규격 변화, ④ 오작동 개선이 특징적이다. 1) 전송속도의 변화 DDR4의 기존 전송 속도는 3,200Mbps다. 이번 신규 제 품의 경우 4,800Mbps~5,600Mbps로서 기존대비 1.5배이상 높아질 전망이다. 수율 안정시 최대 8,400MHz까지 가능하다. 2) 전압의 변화 기존 대비 전력량 감소, 에너지 비용 감소 등에 효과적 이다. 데이터센터 부문에서 특히 DDR5의 등장은 패러다임 변화를 예고한다. 에 너지 효율성 측면에서 긍정적인 효과가 기대된다 3.. 2020. 11. 15. 이전 1 다음
