EPYC2 반도체 - CXL이 뭐길래? 하반기에 가시화 기대 대용량 메모리 시대, 효율성 제고를 위한 상호연결기술의 진화 반도체 산업의 최대 화두로 인공지능(AI)이 부각되면서 요구 컴퓨팅 파워가 기하 급수적으로 증가하고 있다. 데이터 밀도가 높아짐에 따라 인프라의 대형화가 지속되면서 컴퓨팅 시스템 구축 환경의 공간 활용, 전력 효율 개선, 데이터 병목현 상 해결을 위한 다양한 연구가 진행 중이며, 상호연결기술(Interconnect)이 대용량 메모리 활용 효율을 높이는 핵심 기술로 지목되고 있다. 과거 상호연결기술의 개발 방향성은 최대한 많은 양의 데이터를 빠른 속도로 전송하는 것에 집중됐다. 이러한 흐름이 메모리 대역폭(Bandwidth) 확장을 가속화 시켰으며, HBM과 같은 차세대 기술의 개발로 이어져 과중한 워크로드 부담이 지속적으로 개선됐다. 다만 호스.. 2024. 1. 25. 반도체 기술 탐구: 인텔 vs. AMD 서버용 CPU 인텔의 Sapphire Rapids 인텔의 Sapphire Rapids는 서버용 CPU로서 자사의 10nm SuperFin 공정에서 양산 예정이며, 업계 최초로 DDR5와 PCIe 5를 지원한다. 초기 제품은 1Q22 생산 후 2Q22에 ramp-up될 것으로 예상되며, 이후 HPC와 Datacenter 고객들의 memory bandwidth 요구에 대응하기 위해 HBM(High Bandwidth Memory)를 내장한 제품을 선보일 것으로도 예상된다. 서버 시장 점유율을 확대시키고 있는 AMD 역시 TSMC의 5nm 공정을 적용한 Epyc Genoa를 2022년에 출시할 전망이다. AMD의 Epyc Genoa AMD의 Epyc Genoa는 현재의 Epyc Milan보다 +40%의 성능 향상을 이룰 것으.. 2022. 2. 7. 이전 1 다음
