FC-BGA7 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 1 - EMIB 차세대 패키지는 미세 설계와 이종 통합에 초점 차세대 패키지 기술은 미세 설계와 이종 Die 통합 기능에 초점을 맞춘다. 차세대 패키지 기술은 FO-WLP, 실리콘 인터포저 접근법, 3D Die 스태킹 등을 포함한다. 2017년까지만 해도 소수의 업체들이 2.5D 실리콘 인터포저 접근법을 활용하는 수준이었지만, 최근 3 년간 FO-MCM(TSMC, ASE, SPIL), EMIB(Intel), 3D-TSV(Intel) 등의 기술이 상용화됐다. 앞으로 새로운 패키지 변형들이 더욱 확산될 것이다. 향후 5년간 패키지 시장 성장 금액의 40%가 차세대 패키지에서 비롯할 전망이다. EMIB는 이종 Die 연결을 위한 실리콘 브리지 Intel은 동일한 패키지에 여러 종류의 칩을 통합해 성능을 개선하고 시스템 기능을.. 2022. 10. 18. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 3 - FC BGA 대면적화 FC-BGA 대면적화 FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로 세서를 위해 쓰인다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지된다. 또한 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되 고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있다. FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜이고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대됐다. 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있다. 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화됐다. 2018년만 해도 9-2.. 2022. 5. 11. 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 2(인터포저란 무엇인가?) 1. 인터포저의 정의 인터포저(Interposer)는 복수 칩 결합을 위해 사용되는 패키지 기술 중 하나로, 피치(Pitch) 차이가 큰 반도체 칩(Semiconductor Chip)과 기판(Substrate)를 전기적으로 연결하기 위해 삽입하는 배선을 포함하고 있는 층이다. 반도체 성능이 높아지고 입출력(I/O) 신호를 반도체 내/외부간 주고 받기 위한 게이트 숫자가 늘어나면서 작은 면적에 많은 I/O(와이드 I/O)를 구현해야 하게 되었다. 반도체 내 전자 이동 속도를 높이기 위해 패키지 내 전극 길이도 최대한 줄여야 하기 때문이다. 원래 Wafer에 여러가지 공정을 거쳐 만들어진 반도체 Die를 어떤 기기나 시스템에 실장해 다른 칩⋅부품과 신호를 주고 받기 위해서는 서브스트레이트(Substrate).. 2022. 5. 10. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 2 패키지 기술에 좌우 패키지 기판 시장은 패키지 기술에 좌우되지만 기술이 늘 긍정적인 방향인 것은 아니다. 2011년부터 2017년까지 침체기를 겪었던 배경으로는 1) WLP/FO-WLP 등 대안 기술이 등장했고, 2) 작은 사이즈와 적은 층수로 동일한 성능을 구현하게 됐으며, 3) SoC나 SiP 등 Del 레벨 또는 패키지 레벨의 통합으로 인해 PC당 FC-BGA 소요원수가 3개에서 1개로 줄어드는 등 기술의 진보에 기인한 바가 크다. FC-BGA 대면적화가 핵심 이번 패키지 기판 시장의 호황 사이클은 FC-BGA의 대면적화에서 비롯한다. FC-BGA의 수요가 증가할 뿐 아니라 차세대 패키지 기술로 진화하면서 복잡도가 증가해 특히 면적 기준 생산능력 잠식 효과가 크다. 높은 라우팅 밀도를 위해 매우 미.. 2022. 5. 9. 반도체 기술 탐구: Ice lake가 불러올 변화 10nm 지연으로 Tick-Tock 전략 종료 Intel은 전통적으로 Core 프로세서의 Tick(Process)-Tock(Architecture) 전략을 고수해 왔지만, 10nm 공정이 지연되며 Tick-Tock 전략이 종료됐다. 14nm 공정을 최적화는 과정에서 14nm++ 공정 이 만들어 졌다. 이로써 프로세스(Process)-아키텍처(Architecture)-최적화(Optimization)의 3단계 전략으로 변모했다. 5년 만에 10nm로 진화 Ice Lake는 Intel의 10세대 Core 프로세서의 코드 명이다. Ice Lake는 Intel의 두 번째 10nm 공정인 10nm+로 생산되며, 2018년에 10nm 공정에서 모바일 전용으로 한정 출시된 Cannon Lake의 뒤를 잇게 된다. In.. 2022. 5. 8. 반도체 산업탐구: 반도체 수요와 공급의 변화 trend - 3(feat. by HBM) 5. 한국 반도체가 나아갈 길 한국 반도체가 나아갈 길은 강점을 더 강화시키고, 약점은 보완시키는 것이다. 한국의 강점은 단연 메모리다. 삼성전자, SK하이닉스가 전공정 기술을 지속적으 로 선도할 것이라는 가정 하에, 메모리 산업 특징을 강화하는 전략이 필요하다. ① 변동성 축소와 ② 차별화 시도를 예상한다. 메모리는 Cycle 성향이 강하다. 지난 2016-18년 Big Cycle에서 고점 분기 이익을 대폭 상향시켰지만, 불황에서 이익 급락이 아쉬웠다. 그리고 메모리 공정기술의 목표가 원가 경쟁력인데, 공정기술 둔화는 장기적으로 선두 업체들에게 경쟁력 훼손으로 연결될 수 있다. 그래서 향후 메모리에도 차별 화 요소가 중요하게 작용할 가능성 높다. 과거 메모리 기술 개발이 전공정 선폭 미세화에만 집중됐다.. 2022. 3. 9. 이전 1 2 다음
