FCCSP5 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 1 1. 반도체 패키지 구조 형태 2. 반도체 패키지 기판 시장 개요 전체 PCB 시장에서 패키지 기판은 면적 기준으로 2%에 불과하지만, 금액 기준으로는 10%를 차지한 다. 패키지 기판은 더 높은 라우팅 밀도와 열적 안정성 등의 고성능을 요구하기 때문에 판가가 높다. 제품별 시장 규모는 FC-BGA(PGA/LGA), CSP, FC-CSP, RF 모듈, PBGA, FC-BOC, BOC 순이다. 1) 2011년까지 장기 성장 패키지 기판 시장은 1990년대부터 2011년까지 반도체 수요 증가와 Lead frame 대체 추세에 힘입어 장기간 성장했다. Intel이 1997년에 CPU를 세라믹에서 PCB 기반 BGA 패키지로 전환한 것이 결정적인 이정표였다. 특히 휴대폰 시장의 호황으로 인해 CSP와 SiP 패.. 2022. 10. 18. 전자부품 산업 탐구: PCB 시장 2021년 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장률 3.4% 공급 부족을 겪고 있는 반도체 기판이 전체 시장을 이끌고 있다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 2021년 국내 PCB 시장 규모를 - 역대 최대인 10조8600억원으로 예상했다. 전년비 3.4% 증가한 수치다. - 면적 기준은 0.4% 줄어든 3만4700제곱킬로미터다. 품목별로 보면.. - 반도체 기판 매출 추정치는 전년비 17.0% 성장한 3조8600억원이다. - 경성 PCB(RPCB)는 2.0% 역성장한 3조9000억원, - 연성 PCB(FPCB)도 3.7% 역성장한 3조1000억원으로 전망된다. 경성과 연성 PCB 합계 매출 7조원은 전년보다 2.8% 줄어든 수치다. 반도체 기판은 공급 부족 2022년 국내 반도체 기판 시장이 .. 2022. 10. 17. 반도체 기업 탐구: 심텍 update - 세 가지 오해 전방 세트 수요 둔화가 우려된다. 그러나 패키징기판은 수요 불확실성에서 수급이 가장 타이트할 부품군이다. 구조적 수급 괴리 때문이다. ① FCBGA 외의 기판들은 세트 판매 감소로 피크아웃이 우려된다? 세트 출하량은 이미 지난해 3분기부터 가파르게 줄고 있다. 그리고 MLCC, 디스플레이 등에서는 주문/재고조정이 확인된다. 반면, 기판 기업들은 오히려 실적이 개선되고 있다. 수급의 불균형이 다른 어떤 부품보다 심각하기 때문이다. FCBGA만큼 다른 섭셋들도 호황이다. 심텍 측은 최소 2~3년은 호황이 지속될 것으로 예상하고 있다. ② FCCSP와 SiP는 스마트폰 부진의 영향을 받을 것이다? FCCSP 내 스마트폰 비중은 21년 기준 33%, 22년(F) 기준 20%에 불 과하다. 영향은 미미하다. 서버.. 2022. 5. 7. 전자부품 기업 탐구: 패키지 기판 기업 update 2022년에도 부품 대장은 기판 기판은 수요 Peak-out 환경에서도 상대적으로 가장 견조한 부품일 것이다. 1. 패키징기판: ‘수요 감소’보다 ‘수급 괴리’ 수요 불확실성에도 패키징기판은 가장 견조한 부품군이다. ① 수요 감소 가능성을 고려해도 패키징기판의 수급 괴리(공급부족)는 해소되기 어려운 수준이다. 주요 업체들은 증설에 돌입했으나 본격적인 공급 확대는 2024 년이나 돼야 발생할 전망이다. ② 기업들은 FCBGA의 증설에 집중한다. 다른 종류의 패키징기판 증설은 미미하다. 그러나 5G 및 DDR5 등 반도체의 성능 향상은 FCBGA 외 패키징기판들의 업그레이드를 요구한다. 미드엔드, 로우엔드 기판의 공급 부족이 예상된다. ③ 관련 기업들의 22년 컨센서스는 여전히 보수적이다. 상향 조정이 될 .. 2022. 5. 1. 반도체 기업 탐구: 심텍 오늘 심텍의 주가가 급등했는데, 기본적으로 오늘 급등은 DDR5 관련 기업이기 때문으로 보인다. 하지만, 심텍은 사실 그것이 아니라도 패키지 기판이라는 반도체 산업의 핵심 부품에서 오랬동안 경쟁력을 구축해온 업체이기 때문에 주목할 필요가 있다. 사실 패키지 기판의 기술적인 범위와 흐름은 꽤 디테일한 내용이라서 별도로 한번 정리할 필요가 있다. 그건 다른 포스팅에서 해보겠다. 1. 기업 개요 심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 PCB 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 심텍의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 모듈PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 서브스트레이트 기판(각종 칩의 전기적 신호를 전자제품 본체에 연결해 주는 핵심부품)등이다. 특히, 메모리모듈PCB, DRAM 패키지용.. 2020. 7. 15. 이전 1 다음
