FO-WLP2 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 1 1. 반도체 패키지 구조 형태 2. 반도체 패키지 기판 시장 개요 전체 PCB 시장에서 패키지 기판은 면적 기준으로 2%에 불과하지만, 금액 기준으로는 10%를 차지한 다. 패키지 기판은 더 높은 라우팅 밀도와 열적 안정성 등의 고성능을 요구하기 때문에 판가가 높다. 제품별 시장 규모는 FC-BGA(PGA/LGA), CSP, FC-CSP, RF 모듈, PBGA, FC-BOC, BOC 순이다. 1) 2011년까지 장기 성장 패키지 기판 시장은 1990년대부터 2011년까지 반도체 수요 증가와 Lead frame 대체 추세에 힘입어 장기간 성장했다. Intel이 1997년에 CPU를 세라믹에서 PCB 기반 BGA 패키지로 전환한 것이 결정적인 이정표였다. 특히 휴대폰 시장의 호황으로 인해 CSP와 SiP 패.. 2022. 10. 18. 반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 2 4. 반도체 패키징 소재 및 공정의 개요 4.1. 반도체 패키징의 필요성 실리콘 웨이퍼에 가공된 칩은 그 자체로 반도체로 기능할 수 없다. 반도시 패키징을 통해 칩에 있는 전기적 신호를 전자제품의 보드에 물리적으로 연결해 전기적 신호가 전달될 수 있도록 만들어줘야 한다. 반도체 패키징의 기본적인 목적은 1) IC칩과 이것이 장착되는 전자제품 보드까지의 전기적 신호의 연결, 2) 깨지지 쉬운 실리콘 IC칩 보호, 3) 장시간 다양한 환경에서 사용될 수 있도록 신뢰성의 확보이다. 4.2. 반도체 패키의 주요 소재 반도체 패키지 주요 소재는 실리콘 칩, 기판, 금속선(리드프레임), 범프(솔더볼), 몰딩 컴파운드, 접착제 등이다. 1) 기판(Substrate): 반도체 칩이 실장되고, 칩과 PCB간 전기적 신호.. 2021. 3. 12. 이전 1 다음
