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AI 반도체 기술 - 칩렛(Chiplet)의 중요성 모바일의 성장과 SoC의 한계 휴대전화, 디지털 TV 등의 전자제품은 제어 기능을 수행하는 컴퓨터 시스템이 필요하다. 이를 임베디드 시스템(Embedded System)*이라고 하는데, 범용 컴퓨터와는 다른 특정 목적의 컴퓨터 시스템이다. 임베디드 시스템은 반도체 칩으로 연산과 제어를 수행하는데, 단일 칩 시스템(System on Chip, SoC)으로 이루어진 경우가 많다. SoC는 여러 기능을 갖춘 블록 기반의 시스템을 하나의 칩으로 만든 것으로, 집적회로에 집약된 컴퓨터나 전자 시스템 부품을 말한다. 이는 CPU, GPU 같은 디지털 신호 처리기, 메모리 블록, 타이밍 발생기, 외부 인터페이스, 아날로그-디지털 변환 회로, 전원 관리 회로 등으로 구조화되어 있다. SoC는 일반적으로 여러 패키지를 .. 2024. 3. 14.
반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5.
반도체 기업 탐구: 네패스 1. 기업 개요 네패스는 1990년 12월에 반도체 및 전자관련 부품 전자재료 및 화학 제품 제조 판매를 영위할 목적으로 설립된 후, 1999년 12월 코스닥에 상장된 기업으로 동사는 종속회사 및 계열회사로 이루어진 15개의 계열회사를 보유하고 있다. 네패스는 우리나라 반도체 산업과 그 역사를 함께 한다. 1990년 네패스 전신인 크린크리에이티브가 설립된 후 2년 만에 반도체·디스플레이용 미세회로 형성용 현상액을 첫 국산화했다. 초기에는 화학 소재 사업에 집중했다. 2000년대 들어 창업자인 이병구 네패스 회장은 새로운 도전에 나섰다. 바로 시스템 반도체 패키징 사업에 나서 본격적인 반도체 산업에 뛰어든 것이다. 당시 국내에는 시스템 반도체, 그 중에서 첨단 패키징 기술은 굉장히 생소한 영역이었다. 네패.. 2022. 7. 3.
반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 3 - 기타기술 고밀도 FO-MCM FO-MCM(Multi-Chip Module)은 실리콘 인터포저 대신 Fan out WLP 기술을 사용한다. 즉 2개 이상 의 Die를 2~3㎛의 미세 선폭을 가진 재배선층으로 결합하고 나서 FO-MCM 기판을 더 큰 BGA 기판 에 장착한다. 2017년부터 TSMC 등에 의해 상용화됐다. 브리지 칩 대안 기술 Intel 이외에도 브리지 타입 인터포저 솔루션을 활용하려는 시도가 많다. TSMC, Amkor, SPIL 등이 관 련 기술을 공개했다. Prismark에 따르면, EMIB를 포함한 실리콘 브리지 시장은 2025년에 6,000만개에 이를 전망이다. SPIL의 FO-EB(Fan-out Embedded Bridge)는 FO-WLP 개념을 사용화되, 브리지 칩을 재배선층 내부에 통합.. 2022. 5. 10.

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