Fan-out2 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 2 패키지 기술에 좌우 패키지 기판 시장은 패키지 기술에 좌우되지만 기술이 늘 긍정적인 방향인 것은 아니다. 2011년부터 2017년까지 침체기를 겪었던 배경으로는 1) WLP/FO-WLP 등 대안 기술이 등장했고, 2) 작은 사이즈와 적은 층수로 동일한 성능을 구현하게 됐으며, 3) SoC나 SiP 등 Del 레벨 또는 패키지 레벨의 통합으로 인해 PC당 FC-BGA 소요원수가 3개에서 1개로 줄어드는 등 기술의 진보에 기인한 바가 크다. FC-BGA 대면적화가 핵심 이번 패키지 기판 시장의 호황 사이클은 FC-BGA의 대면적화에서 비롯한다. FC-BGA의 수요가 증가할 뿐 아니라 차세대 패키지 기술로 진화하면서 복잡도가 증가해 특히 면적 기준 생산능력 잠식 효과가 크다. 높은 라우팅 밀도를 위해 매우 미.. 2022. 5. 9. 반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 1 1. 비메모리 Big Cycle에 의한 OSAT의 성장 비메모리 Big Cycle이 다가온다. 삼성자의 비메모리 설비 투자 확대로 반도체 부문의 새로운 패러다임이 열렸다. 삼성전자의 비메모리 Capex 투자는 글로벌 시장 진입 의지를 엿볼 수 있는 대목이다. 삼성전자의 비메모리 Foundry 사업부의 고속 성장이 전망된다. ① 4차 산업혁명으로 비인텔 영역이 확장되면서 Foundry/OSAT 시장 성장의 수혜가 예상된다. 그리고 ② GAA 공정 도입을 통한 전공정 기술력, F/O 또는 TSV 공정 도입을 통한 후공정 기술력으로 2nd tier 중에서 독보적인 경쟁력을 확보하여 M/S를 지속 상승시킬 전망이다. 삼성전자의 향후 움직에 따라 비메모리 외주 업체의 밸류에이션도 열렸다. 주요 생산 업체의 CAP.. 2021. 3. 11. 이전 1 다음
