X-Cube2 반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 3 9. 삼성전자의 전략: Fan Out & TSV 9.1. Fan Out과 TSV F/O 또는 TSV는 전공정이 완성된 반도체 칩에 추가적으로 고성능, 고용량, 저전력화를 더할 수 있다. TSV가 궁극적인 기술로 예상되며, F/O은 TSV 기술이 완성되기 전 최상위 후공정 기술로 평가된다. TSV 양산이 본격화되면 F/O은 차상위 기술로 포지션될 전망이다. TSV가 본격화되기 전 비메모리 시장에서는 후공정 기술로 F/O을 요구하고 있다. TSV 대비 공정 난이도가 낮기 때문이다. F/O을 구현하는데 TSMC와 삼성전자는 다른 방법을 선택했다. TSMC가 WLP(Wafer Level Package) F/O으로, 삼성전자는 PLP(Panel Level Package) F/O으로 개발을 시도했다. 그리고 TSM.. 2021. 3. 12. 반도체 기술 탐구: 비메모리 기술 변화 인텔의 7nm 지연 뉴스는 비메모리 산업 전망에 매우 큰 이슈다. 비메모리 시장 은 인텔과 비인텔 진영으로 이분화할 수 있는데, 비인텔 진영의 확장 기회로 해석되기 때문이다. 비메모리 Foundry는 중요한 기술 변화를 앞두고 있다. 전공정 3nm 선폭부터 기존 FinFET 공정 적용으로는 누설전류 제어가 어렵다. Foundry 업체들은 FinFET 공정을 개선한 GAA(Gate All Around) 공정을 도입할 전망이다. 후공정에서도 TSV(Through Silicon Via) 등 부가가치 향상 경쟁이 본격화될 전망이다. 1. 비인텔 진영의 확장 기회 비메모리 Foundry 시장은 2010년 초반부터 급격히 성장해 왔다. 비메모리 시장 은 인텔 영역(IDM)과 비인텔 진영(Fabless, Foundr.. 2020. 9. 6. 이전 1 다음
