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반도체/디스플레이 기업 탐구: AP시스템 1. 기업 개요 1.1. 기업 현황 AP시스템은 1994년 장비 제어 소프트웨어 기술을 기반으로 기계 장비 분야로 진출했으며, 현재 고부가가치의 디스플레이 및 반도체 장비 분야를 선도하는 기업으로 자리매김하였다. 레이저 열처리를 통한 실리콘 결정화 장비, 광학 기술 및 프로세스 모듈을 이용하여 기판에서 캐리어 글래스를 분리하는 장비, 산소와 수분의 침투를 막기 위해 글래스로 밀봉하는 장비 등 의 디스플레이 장비를 제조하고 있으며, 반도체 공정 중 웨이퍼 급속 열처 리 장비, 플라즈마 화학 반응을 이용하여 포토레지스트를 제거하는 장비 등을 제조하고 있다. 동사는 오랜 기간 축적된 노하우와 꾸준한 기술 개발 역량을 바탕으로 설계, 제작, 조립, 시험까지 가능한 인프라를 구축하고 있으 며 삼성디스플레이, TI.. 2021. 6. 10.
방산 기업 탐구: 한화에어로스페이스 1. 기업 개요 한화에어로스페이스는 본업인 항공/엔진사업과 함께 시큐리티(한화테크윈), 방산(한화디펜스, 한화 시스템), 파워시스템(한화파워시스템), 산업용장비(한화정밀기계), ICT 서비스(한화시스템) 관련 자 회사를 두고 있는 한화 그룹의 중간지주사이다. 1977 년 설립된 삼성정밀공업(후에 삼성테크윈으로 이름 변경)을 2015 년 ㈜한화가 당시 최대주주였던 삼성전자로부터 인수하여 2018 년 사명을 한화에어로스페이스로 변경하였다. 2. 주요 제품 및 사업 2.1. 한화에어로스페이스(별도) - 항공엔진 항공엔진 사업은 한화에어로스페이스의 별도 사업부문으로 민간 및 군수용 항공기 엔진, 엔진부품, 기계 시스템, 항공 발사체 연료 등의 제작을 포함한다. 국내는 정부를 대상으로 전투기, 군용 헬기, 우주 .. 2021. 6. 9.
바이오 기업 탐구: 메드팩토 update 1. 백토서팁+키트루다 대장암 병용 1b/2a상 결과 공개 6월 4~7일 진행된 ASCO 2021에서 ‘백토서팁+키트루다’ 대장암 병용 임상 1b/2a상 결과를 공개했다. MSS형 대장암 환자 50명을 대상으로 200mg, 300mg 두 가지 용량으로 진행된 임상 1b/2a상에서 ORR은 16.0%(RECIST기준, iRECIST: 20.0%), mOS는 15.8개월로 경쟁 파이 프라인들 대비 우월한 데이터를 발표했다. 안전성 측면에서도 Grade 3-4의 중등도 이상 AEs(부작용)는 22%(11/50명)로 최근 공개된 ‘키트루다+렌비마’ 병용요법의 50% 대비 우월성을 입증했다. 한편 300mg 투약군의 mOS는 계속 치료가 이뤄지고 있는 만큼 공개 되지 않았다. mPFS는 1.3개월로 다소 낮은 수.. 2021. 6. 7.
반도체 기업 탐구: 아이원스 1. 기업 개요 아이원스는 반도체, 디스플레이 초정밀 부품 가공사업과 세정 및 코팅사업을 전문으로 하는 회사로 1993년에 설립되어 1994년 삼성반도체와 거래 시작으로 외산 장비의 부품 국산화를 지속해왔다. 2012년 삼성전자의 대표적인 장비업체인 A사와 정식 협력업체로 등록돼 고성장을 지속하고 있다. 아이원스는 2014년 AMAT의 부품사로 발탁되었고, 2015년 AMAT로부터 약 100억원의 투자를 유치하였지만 약 2년여 간의 부품 테스트 기간으로 매출 인식은 2017년부터 본격화 되었다. 하지만 2018~2019년 반도체 업황 부진 및 2019년최대주주 이문기 대표이사의 경영 복귀에 따른 강력한 인적 쇄신과 사업부 개편(LED, 환경 등 부진 사업부 철수)으로 역성장을 피하지 못했다. 2021년은.. 2021. 6. 6.
반도체 소재 기업 탐구: 솔브레인 update 1. 기업현황 업데이트 종합 IT 소재 업체로 국산화 수혜를 가장 많이 받는 업체 솔브레인은 종합 IT 소재 업체다. 반도체, 디스플레이 공정 소재와 디스플레이, 2 차전지 소재를 각각 공급한다. 2020년 기준 매출 비중은 반도체 72%, 디스플레 이 15%, 2차전지 10%다. 반도체 습식 식각액이 주력 사업이다. 동사는 2020년 7월 솔브레인홀딩스로부터 분할됐다. 기존 솔브레인홀딩스의 17 개 자회사 중에서 주력 반도체 자회사 3개만 떼어내서 신설 솔브레인이 인식한다. 솔브레인시안, 솔브레인라사는 연결 자회사로 인식하고 훽트는 지분법으로 연결재무재표에 반영된다. 시안과 라사는 인산계 식각액, 훽트는 불산계 식각액을 주 사업으로 영위하고 있다. 2. 주요 사업 update 2.1. 반도체 소재 (1.. 2021. 6. 5.
반도체 기업 탐구: 덕산하이메탈 1. 기업 개요 - 1999년 5월 6일 설립된 이후 반도체 및 디스플레이 소재ㆍ부품의 제조 및 판매을 주력으로 하여 사업을 영위중 - 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 * 주 소 : 울산광역시 북구 무룡1로 66(연암동) * 전화번호 : 052)283-9000 * 홈페이지 : http://www.dshm.co.kr - 덕산하이메탈은 1999년 솔더볼 국산화에 성공한 후, 삼성전자 등 반도체 업체와 패키지 전문 업체에 공급을 성사시키면서 일본 센주메탈이 독점하던 솔더볼 시장에서 세계 2위 공급업체 자리에 오르게 됨 2. 제품 및 사업 2.1. 사업의 내용 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재사업부문과 AMOLED 유기소재 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학.. 2021. 3. 22.
반도체 기업 탐구: 넥스틴 1. 기업 개요 넥스틴은 2010년 설립된 반도체 인스펙션 장비업체다. 인스펙션 장비는 반도체 수율 향상에 필수적인 장비이며, 반도체 전공정 과정에서 웨이퍼 패턴 결함을 검사하는 역할을 한다. 2020년 10월 8일에 코스닥에 상장되었다. 2. 주요 제품 및 사업 현황 2.1. 주요 제품 2.2. 기술적 특징 1) 자사(제품)의 경쟁력 분석 - 내부역량 분석 Strengths(강점) Weaknesses(약점) ※ 긍정적인 내부역량 - 당사는 세계에서 유일하게 2차원 이미징 기술에 기반한 장비를 개발하였으며, 당사의 제품은 최대 검출 감도는 30nm, 최대 검사 속도는 300mm 웨이퍼 기준으로 시간 당 40매로 세계 최고의 기술력을 가진 KLA사 장비와 동등한 성능을 가지고 있음 - 고객사로 메모리 소자.. 2021. 3. 17.
반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 3 9. 삼성전자의 전략: Fan Out & TSV 9.1. Fan Out과 TSV F/O 또는 TSV는 전공정이 완성된 반도체 칩에 추가적으로 고성능, 고용량, 저전력화를 더할 수 있다. TSV가 궁극적인 기술로 예상되며, F/O은 TSV 기술이 완성되기 전 최상위 후공정 기술로 평가된다. TSV 양산이 본격화되면 F/O은 차상위 기술로 포지션될 전망이다. TSV가 본격화되기 전 비메모리 시장에서는 후공정 기술로 F/O을 요구하고 있다. TSV 대비 공정 난이도가 낮기 때문이다. F/O을 구현하는데 TSMC와 삼성전자는 다른 방법을 선택했다. TSMC가 WLP(Wafer Level Package) F/O으로, 삼성전자는 PLP(Panel Level Package) F/O으로 개발을 시도했다. 그리고 TSM.. 2021. 3. 12.
반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 2 4. 반도체 패키징 소재 및 공정의 개요 4.1. 반도체 패키징의 필요성 실리콘 웨이퍼에 가공된 칩은 그 자체로 반도체로 기능할 수 없다. 반도시 패키징을 통해 칩에 있는 전기적 신호를 전자제품의 보드에 물리적으로 연결해 전기적 신호가 전달될 수 있도록 만들어줘야 한다. 반도체 패키징의 기본적인 목적은 1) IC칩과 이것이 장착되는 전자제품 보드까지의 전기적 신호의 연결, 2) 깨지지 쉬운 실리콘 IC칩 보호, 3) 장시간 다양한 환경에서 사용될 수 있도록 신뢰성의 확보이다. 4.2. 반도체 패키의 주요 소재 반도체 패키지 주요 소재는 실리콘 칩, 기판, 금속선(리드프레임), 범프(솔더볼), 몰딩 컴파운드, 접착제 등이다. 1) 기판(Substrate): 반도체 칩이 실장되고, 칩과 PCB간 전기적 신호.. 2021. 3. 12.

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