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반도체, 소.부.장.267

2024 반도체 시장 전망 1 - 2023년은 Downcycle의 마무리 구간 Macro 지표 상 바닥 통과, 과잉 재고의 소진 일단락 팬데믹 기간 비정상적 수요 강세에 노출된 반도체 산업은 공급 차질에 따른 병 목현상이 심화됐다. 공급 업체들은 경쟁적으로 Capa 증설을 단행했고, 급격한 수요 둔화 구간(2Q22)에 진입하자 높아진 Capa와 과잉 생산은 재고 부담으로 이어졌다. 높아진 재고의 역풍에 직면하며 지난 2년간의 호황은 끝이 났다. 전통 적인 수요 계절성의 훼손까지 확인되면서 재고 조정이 일단락되는 시점은 시장 이 예상했던 1Q23 대비 늦어졌다. 늘어난 유통 재고를 소진하는 구간에서 반도 체, 부품 업체들은 가동률을 조정하며 1년간의 업황 둔화가 이어졌다. 2023년은 전방산업 전반의 과잉 재고를 소화한 구간으로 요약할 수 있다. Macro 차원에서 반도체 업황의 굴.. 2023. 11. 18.
반도체 기업 탐구: 텔레칩스 1. 기업 개요 텔레칩는 차량용 인포테인먼트 AP 팹리스 전문 업체로, 1999년에 설립된 차량용 인포테인먼트 AP(Application Processor) 팹리스 업체다. 인포테인먼트 AP는 네비게이션 등 차량 내 디스플레이의 구동을 돕는 칩이다. 2Q23 기준 매출액은 DMP(Digital Media Processor) 89%, 기타 11%로 구성돼 있다. 주요 고객사는 현대그룹으로 매출액의 70%를 차지한다. 현대그룹사 기준 인포테인먼트 AP 내 당사 점유율은 70~80%다. AP인 돌핀 시리즈에서 국산화 비율이 낮은 MCU인 VCP 시리즈와 자율주행/ADAS용 칩인 N-돌핀까지 연구 개발하며 국내 차량용 반도체 업체로서 입지를 공고히 구축 중이다. ECU, MCU, 센서, PMIC, AP 등으로 .. 2023. 11. 17.
삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 접근 방법 1. SK하이닉스의 HBM은 MR-MUF로 HBM은 2013년 12월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 이후 HBM2→HBM2e→HBM3→HBM3e로 개발되어 왔다. HBM을 적층하는데 있어 SK하이닉스는 HBM2까지는 NCF(Non Conducted Film)를 사용하는 열 압착 방식의 TC-NCF 방식을 사용해왔다. HBM2e부터는 MR-MUF 공정으로 대체하게 되었고 HBM3, HBM3e까지 이어지고 있다. 에스티아이는 MR-MUF공정에 사용되는 Reflow 장비를 HBM3부터 공급하고 있다. MR(Mass Reflow)은 기존에 플립칩(Flip Chip)에서 서브스트레이트와 패키지의 솔더볼을 접착해주는 공정에 사용되었다. 플럭스(Flux)를 서브스트레이트의 패드에 올리고 Reflow 공정으로 솔더.. 2023. 11. 13.
반도체 기업 탐구: 에스티아이 1. 기업 개요 에스티아이는 1997년 7월 코스닥상장사 ㈜성도이엔지의 장비 사업부가 분사하여 설립되었다. 반도체와 디스플레이 제조용 장비를 제작할 목적으로 설립되었으며, 설립 초기 CCSS(Central Chemical Supply System, 중앙약품공 급시스템), Wet Station 장비, 웨이퍼 가공설비, 카세트 세정기 등을 개발했다. 1999년에는 TFT-LCD용 자동 유리 식각장비(Glass Etching System)와 반도체 CMP용 Slurry 공급장치를 개발했다. 2001년 일본 Sony와 Glass Etching System 수출 계약을 체결하였고, 2002년 코스닥시장에 상장되었다. 2009년 Bar LCD 사업을 개시했다. 2012년에는 삼성코닝정밀소재와 태양광 제조 관련 장비.. 2023. 11. 12.
2023 2H 반도체 장비 업체 시황 점검 - 2/2 3. 성숙 공정 대비 선단 공정 선호 3.1. 가동률 하락 압력 지속되는 성숙 공정 팬데믹 기간부터 파운드리 업종은 공급 부족 수혜가 집중되며 가파른 ASP 상승이 나타났다. 고객사들의 자체 Capa 증설보다 빠른 수요 회복세가 확인되면서 파운드리 의존도는 높아질 수밖에 없는 상황이 2년간 지속됐다. 전기차 침투율 증가, 범용 칩 수요 확대 등이 업황을 견인하며 수요 강세가 이어지자 보수적인 투자 기조를 이어갔던 파운드리 업체들도 대대적인 Capa 증설을 단행했다. 파운드리 업체들 뿐만 아니라 성숙 공정 중심 IDM 업체들의 Capa 증설 효과가 1H23부터 반영되기 시작하면서 지난 2년간의 호황이 종료됐다. 공급 부족이 이어졌던 자동차, 산업, 네트워크향 범용 반도체 수급이 안정화되자 ’22년 말부터 .. 2023. 11. 8.
2023 2H 반도체 장비 업체 시황 점검 - 1/2 1. 파운드리 업체들의 전공정 투자 속도 조절 ’21년부터 전공정 장비 업체들의 실적을 견인한 것은 파운드리/로직 업체들의 투자였다. TSMC와 인텔, 삼성전자를 주축으로 대대적인 파운드리 투자가 발표되고, 미국의 반도체 보조금 수혜 기대감까지 동반되자 장비 업체들의 탑라인 성장 기대감은 증폭됐다. 1H23 파악된 Top-tier 업체들의 평균 수주 잔고는 ’22년 연간 매출을 상회하고 있는 것으로 파악된다. 장비 업체들에 갖는 실적 기대감이 지속된 이유는 견고한 수주 잔고를 확보한 가운데 ’22년 착공을 시작한 Fab의 수가 역대 최대치(33개)를 기록했기 때문이다. Fab 착공 후 장비 반입까지 약 1~1.5년의 시간이 소요되는 것을 감안하면 2H23부터 본격적인 성과가 확인돼야 한다. 걱정할 것 없.. 2023. 11. 7.

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