반도체, 소.부.장.267 반도체 기술 탐구: 반도체 IP 산업에 대한 분석 1. 새로운 경쟁자가 못 들어오는 이유 반도체IP 시장은 2022년 시장규모 75억달러로 약 10개 회사가 과점하고 있다. 상위 2개사(ARM, Synopsys)의 시장점유율은 60%이다. IP 포트폴리오 관점에서 봤을 때도 Processor IP는 ARM, Interface IP는 Synopsys, Cadence가 독과점 중이다. 이 외 대부분 IP 회사는 특정한 시장을 공략한 경우이다. 반도체IP 시장에 새로운 경쟁자가 쉽게 들어오지 못하는 이유는 이익과 손실의 비대칭 구조 때문이다. 즉, 새로운 IP가 도입된 후 문제가 생길 때 고객사가 감당하는 손실이 이익 보다 막대하게 큰 구조이다. IP의 주고객은 팹리스다. 팹리스는 설계된 칩을 디바이스 마켓에 공급한다. 만약 IP가 잘못돼 칩에 문제가 생긴다.. 2023. 9. 21. 반도체 기술 탐구: 반도체IP의 이해 1. 한국 시스템 반도체 산업 현주소 한국의 반도체 생태계는 메모리 반도체 위주이다. 반도체산업협회에 따르면 2021년 한국 반도체 총생산은 약 201조원으로 전세계 반도체 생산액의 20%를 차지한다. 하지만 같은 해 한국 시스템 반도체 세계 점유율은 3% 수준이다. 통상 시스템 반도체 시장은 메모리 반도체 대비 1.5배 더 큰 편이다. 사실상 한국 반도체 생산 대부분이 메모리 산업으로부터 나온 것이다. AI, IoT, 자율주행 등 수요다변화로 글로벌 시스템 반도체 시장은 메모리 반도체 시장 보다 급격한 성장을 전망한다. 옴디아에 따르면 시스템 반도체 시장은 메모 리 시장 대비 2025년까지 5%p 더 높게 성장한다. 두 반도체 시장의 규모차이는 현재 1.5배에서 2025년 약 2배까지 확대될 예정이다... 2023. 9. 20. Apple, TSMC 그리고 삼성전자의 삼각 관계 1 Apple과 TSMC를 연결한 폭스콘(Foxconn) "우리가 (삼성에) 뒤졌다"(모리스 창 TSMC 창업자)삼성과 경쟁하는 TSMC의 모리스 창 창업자가 과거 삼성에 뒤졌다고 인정한 적이 있다. TSMC 역사에서 찾아보기 어려울 정도의 위기였다. 애플 칩을 수주하며 대약진의 발판을 마련한 TSMC에 어떤 일이 있었던 걸까. TSMC는 대만 기업이다. 당연히 대만인들에 의해 성장했고 도움을 준 이들도 대만인이다. 대표적인 예가 폭스콘 창업자 궈타이밍(郭台銘 Terry Gou)이다. 폭스콘(Foxconn) 애플 아이폰, 아이패드를 조립하는 기업이다. 애플과 관계가 밀접할 수밖에 없다. 궈타이밍은 애플과 TSMC가 연결되는 데도 결정적인 역할을 했다. 모리스 창 TSMC 창업자의 부인 소피 창이 궈의 사촌 .. 2023. 9. 12. 반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5. 반도체 기술 탐구: MR-MUF (몰디드 언더필) 기술 개발(feat. by 헨켈) 1. 헨켈(Henkel)의 기술 개발 동향 헨켈이 어드밴스드 언더필 솔루션을 MUF로도 확장하고 있다고 밝혔다. 지난해 리퀴드 몰딩 제품 'LCM1000AF'를 출시했고, 현재는 LCM(가칭) 1~3도 개발 중이다. 심규창 헨켈 접착테크놀러지스 기술지원팀장은 지난 12일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 '2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스'에서 헨켈이 어드밴스드 언더필 기술 가운데 '몰디드 언더필'(MUF:Molded Underfill)도 개발하고 있다고 밝혔다. 언더필은 플립칩 같이 범프를 이용한 연결에서 기판과 칩, 또는 칩과 칩 사이를 채우는 재료를 말한다. 언더필은 범프를 이용한 본딩 후에 범프 사이를 채우는 공정(Post Filling)과, 본딩 전에 언더필 재료를 접합.. 2023. 8. 29. 전자 부품 기술 탐구: 초전도체 LK99에 대한 논란 5 (feat. by Science) Science지 웹사이트의 블로그에 Derek Lowe 박사가 현재까지 LK99에 대한 논란을 보면서 본인의 견해를 정리한 글을 올렸다. LK99 논란 초기의 Science의 냉담한 반응과는 약간 다른, 그리고 최근 Nature 지의 부정적인 의견과 대비되어 중립적인 입장을 기술한 것이어서 주목받고 있다. 저자 소개: Derek Lowe, an Arkansan by birth, got his BA from Hendrix College and his PhD in organic chemistry from Duke before spending time in Germany on a Humboldt Fellowship on his post-doc. He’s worked for several major pharma.. 2023. 8. 27. 이전 1 ··· 17 18 19 20 21 22 23 ··· 45 다음