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반도체 기업 탐구: 덕산하이메탈 1. 기업 개요 - 1999년 5월 6일 설립된 이후 반도체 및 디스플레이 소재ㆍ부품의 제조 및 판매을 주력으로 하여 사업을 영위중 - 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 * 주 소 : 울산광역시 북구 무룡1로 66(연암동) * 전화번호 : 052)283-9000 * 홈페이지 : http://www.dshm.co.kr - 덕산하이메탈은 1999년 솔더볼 국산화에 성공한 후, 삼성전자 등 반도체 업체와 패키지 전문 업체에 공급을 성사시키면서 일본 센주메탈이 독점하던 솔더볼 시장에서 세계 2위 공급업체 자리에 오르게 됨 2. 제품 및 사업 2.1. 사업의 내용 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재사업부문과 AMOLED 유기소재 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학.. 2021. 3. 22.
반도체 기업 탐구: 넥스틴 1. 기업 개요 넥스틴은 2010년 설립된 반도체 인스펙션 장비업체다. 인스펙션 장비는 반도체 수율 향상에 필수적인 장비이며, 반도체 전공정 과정에서 웨이퍼 패턴 결함을 검사하는 역할을 한다. 2020년 10월 8일에 코스닥에 상장되었다. 2. 주요 제품 및 사업 현황 2.1. 주요 제품 2.2. 기술적 특징 1) 자사(제품)의 경쟁력 분석 - 내부역량 분석 Strengths(강점) Weaknesses(약점) ※ 긍정적인 내부역량 - 당사는 세계에서 유일하게 2차원 이미징 기술에 기반한 장비를 개발하였으며, 당사의 제품은 최대 검출 감도는 30nm, 최대 검사 속도는 300mm 웨이퍼 기준으로 시간 당 40매로 세계 최고의 기술력을 가진 KLA사 장비와 동등한 성능을 가지고 있음 - 고객사로 메모리 소자.. 2021. 3. 17.
반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 3 9. 삼성전자의 전략: Fan Out & TSV 9.1. Fan Out과 TSV F/O 또는 TSV는 전공정이 완성된 반도체 칩에 추가적으로 고성능, 고용량, 저전력화를 더할 수 있다. TSV가 궁극적인 기술로 예상되며, F/O은 TSV 기술이 완성되기 전 최상위 후공정 기술로 평가된다. TSV 양산이 본격화되면 F/O은 차상위 기술로 포지션될 전망이다. TSV가 본격화되기 전 비메모리 시장에서는 후공정 기술로 F/O을 요구하고 있다. TSV 대비 공정 난이도가 낮기 때문이다. F/O을 구현하는데 TSMC와 삼성전자는 다른 방법을 선택했다. TSMC가 WLP(Wafer Level Package) F/O으로, 삼성전자는 PLP(Panel Level Package) F/O으로 개발을 시도했다. 그리고 TSM.. 2021. 3. 12.
반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 2 4. 반도체 패키징 소재 및 공정의 개요 4.1. 반도체 패키징의 필요성 실리콘 웨이퍼에 가공된 칩은 그 자체로 반도체로 기능할 수 없다. 반도시 패키징을 통해 칩에 있는 전기적 신호를 전자제품의 보드에 물리적으로 연결해 전기적 신호가 전달될 수 있도록 만들어줘야 한다. 반도체 패키징의 기본적인 목적은 1) IC칩과 이것이 장착되는 전자제품 보드까지의 전기적 신호의 연결, 2) 깨지지 쉬운 실리콘 IC칩 보호, 3) 장시간 다양한 환경에서 사용될 수 있도록 신뢰성의 확보이다. 4.2. 반도체 패키의 주요 소재 반도체 패키지 주요 소재는 실리콘 칩, 기판, 금속선(리드프레임), 범프(솔더볼), 몰딩 컴파운드, 접착제 등이다. 1) 기판(Substrate): 반도체 칩이 실장되고, 칩과 PCB간 전기적 신호.. 2021. 3. 12.
반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 1 1. 비메모리 Big Cycle에 의한 OSAT의 성장 비메모리 Big Cycle이 다가온다. 삼성자의 비메모리 설비 투자 확대로 반도체 부문의 새로운 패러다임이 열렸다. 삼성전자의 비메모리 Capex 투자는 글로벌 시장 진입 의지를 엿볼 수 있는 대목이다. 삼성전자의 비메모리 Foundry 사업부의 고속 성장이 전망된다. ① 4차 산업혁명으로 비인텔 영역이 확장되면서 Foundry/OSAT 시장 성장의 수혜가 예상된다. 그리고 ② GAA 공정 도입을 통한 전공정 기술력, F/O 또는 TSV 공정 도입을 통한 후공정 기술력으로 2nd tier 중에서 독보적인 경쟁력을 확보하여 M/S를 지속 상승시킬 전망이다. 삼성전자의 향후 움직에 따라 비메모리 외주 업체의 밸류에이션도 열렸다. 주요 생산 업체의 CAP.. 2021. 3. 11.
반도체 기업 탐구: 한미반도체 1. 기업 개요 곽노권 회장이 1980년 창업한 한미반도체는 당시 불모지였던 반도체 장비 국산화를 일구며 우리나라 반도체 장비 기술력을 글로벌 수준으로 끌어올렸다는 평가를 받는 회사이다. 1980년, 회사설립 후 반도체 제조용 장비의 자체 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 등 )에 장비를 공급해 오고 있다. 한미반도체는 현재 전 세계 300여개 업체와 거래한다. 특히 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement) 장비는 지난 2004년 이후 시장점유율 1위 자리를 이어가고 있다... 2021. 3. 10.

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