HBM31 HBM을 처음으로 개발 요청한 것은 NVIDIA가 아닌 AMD HBM 개발의 역사 HBM(High Bandwidth Memory) 개발을 처음 요청하고 주도한 것은 일반적으로 사람들이 짐작하는 것과는 달리 NVIDIA가 아닌 AMD이다. AMD는 2008년부터 HBM 개발을 시작했다. 당시 AMD는 컴퓨팅 시 메모리 쪽에서 소비되는 전력이 증가하고 폼팩터로 인해 용량 제한이 발생함에 따라 이에 대한 문제 해결 방안이 필요했다. AMD에서 HBM 개발을 주도한 인물은 Senior Fellow인 Bryan Black였고, Bryan이 이끄는 팀이 다이 스태킹 문제 해결을 위한 절차를 개발하기도 했다. 그러나, AMD는 HBM 비전을 실현하기 위해 혼자 할 수는 없었고 파트너가 필요로 했다. 그래서 SK 하이닉스(메모리), UMC(인터포저), Amkor Technolo.. 2024. 9. 28. 반도체 업황 전망에 대한 모건스탠리의 최근 보고서 관련 논란 최근 모건스탠리가 발표한 반도체 업황에 대한 부정적 전망을 담은 보고서를 발표했는데, 그 보고서의 정확성과 근거와 관련해서 논란이 많다. 심지어는 내용을 종합해 봤을 때, 의도가 불순하지 않다면 그렇게 큰 IB에서 그러한 근거로 보고서를 낸 저의가 의심스럽다는 의견까지 나오고 있다.1. 보고서의 주요 내용 모건스탠리는 DRAM 가격이 2025년에 7.7%, 2026년에 25% 하락할 것으로 전망했다. 또한 스마트폰과 PC 수요 부진, AI 수요 불확실성 등으로 내년 초부터 DRAM 가격 하락이 시작될 것으로 예측했다. 메모리 반도체 중심인 삼성전아와 SK하이닉스는 DRAM이나 NAND 가격의 변동에 주가가 민감하게 반응하고, 시장 변화가 시작되기 전 6개월부터 주가의 변동을 가져오기 때문에, 내년 초를.. 2024. 9. 23. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공정 기술 차이에 따른 underfill 소재: TC-NCF vs. MR-MUF 1. 삼성전자: TC-NCF 삼성전자가 HBM 제조 시 사용하는 공정은 TC-NCF(열압착 비전도성 접착 필름) 공정으로, DRAM의 wafer die간 접착을 고체형 접착제인 필름 형태의 underfill 소재를 사용한다.필름 형태의 underfill 소재를 주요 공급하는 곳은 레조낙이라는 일본 회사로 예전에는 쇼와덴코는 이름을 가진 회사였다. 쇼와덴코는 일본의 정밀 화학 제품을 만드는 전통있고 오래된 회사로, 필름 형태의 소재, 점/접착 소재의 기술로 유명한 회사이다. 이 레조낙이 만든 NCF라는 필름 소재가 사용되는데, NCF는 Non-conductive Film의 약자로 비전도성 필름이라는 뜻이다. NCF는 원래 반도체 패키징 공정에서 사용되는 제품은 아니었고, 얇은 평판 디스플레이나 워크맨같.. 2024. 9. 21. 2024년 하반기 반도체 시황 전망 IT Set 및 메모리 수요 전망: 이구동성. 글로벌 집단 지성을 믿자 IT 수요의 극적인 회복은 아직 포착되지 않고 있다. 시장조사기관의 5월 Set 수요 데이터에서도 큰 변화가 나타나진 않았다. 그럼에도 불구하고 당분기 글로벌 반도체 서플라이체인 전반의 전망에서는 수요 회복의 단초를 찾을 수 있다. TSMC는 24F 파운드리 시장 성장률을 +20%에서 최대 +HT%로 소폭 하향조정 했으나, 하반기 레거시 공정 수요의 점진적 개선을 전망했다. Top-tier OSAT인 Amkor도 매크로 불확실성이 있으나, 포트폴리오 전반에 걸친 회복신호가 포착됨을 언급했다. 24F PC 출하량은 2.3억대(YoY +1.2%)로 전망된다. 인텔은 PC 수요와 관련해 하 반기 윈도우 업그레이드 주기 도래에 따른 AI .. 2024. 6. 6. 한화정밀기계 - HBM 제조용 TC본딩 장비 테스트용 장비 SK hynix에 납품 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비로 꼽히는 열압착(TC) 본더 장비 시장을 두고 국내 1위 한미반도체와 한화정밀기계가 정면 승부에 돌입한다. 인공지능(AI) 시대 최고 메모리인 HBM을 두고 삼성전자·SK하이닉스 등이 치열한 경쟁을 펼치고 있는 가운데 HBM 장비 시장에서도 본격적인 기술 레이스가 시작됐다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 한화 등 신규 기업 장비를 양산 라인에서 돌려본 다음, 테스트 결과가 좋으면 대규모 발주를 내겠다는 계획을 세워뒀다. 당장 올 하반기에 이뤄질 12단 적층 HBM3E용 TC본딩 장비 발주건이 이원화, 혹은 삼원화될 가능성이 높은 것으로 전문가들은 보고 있다. 31일 업계에 따르면 한화정밀기계는 최근 SK하이닉스와 공동 개발로 제작한 TC본딩 장비의 외부 퀄 .. 2024. 6. 4. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 메모리 3사의 HBM3 납품 상황 시장 상황 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 중 가장 먼저 엔비디아의 인증을 통과하는 업체가 HBM3E 시장을 선점할 것입니다. 현재까지는 SK하이닉스가 앞서 있고, 삼성과 마이크론이 뒤쫓는 형국입니다."(반도체 업계 관계자) SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 HBM3E 선점을 두고 치열한 눈치 싸움을 벌이고 있다. SK하이닉스가 HBM3 시장을 독점하고 있는 가운데, HBM 공급 부족 현상이 나오자 삼성전자와 마이크론이 차세대 시장인 HBM3E 시장에서 앞서가기 위해 총력을 기울이고 있다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산을 앞두고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 2022년 800억.. 2024. 3. 27. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음
