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HBM31

한미반도체 근황 update - 듀얼 TC 본더 그리핀 본격 납품 한미반도체는 반도체 패키징·테스트 등 후공정 장비를 전문적으로 제조하는 회사다. 지난해까지 마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP)를 주력으로 생산해왔고, 올해부터는 HBM용 TC본더를 주로 납품하고 있다. 주요 고객사는 반도체 외주 후공정·테스트 전문기업(OSAT)과 반도체 칩 제조사다. TSV-TC본더는 열 압착(TC) 방식으로 칩과 기판을 부착하는 장비다. 이 방식으로 연결된 D램과 D램·기판을 TSV 방식으로 전기적으로 연결하는 구조다. 한미반도체는 메모리반도체 패키징용 TC본더를 주로 양산하고 있으며, SK하이닉스로 관련 누적 수주 총 2000억원을 확보한 바 있다. 지난 3월 22일 한미반도체는 HBM 공정 장비 3세대 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 SK하이닉스에 공급하기로 했다고 밝혔다. 수.. 2024. 3. 25.
반도체 소부장 - 피에스케이홀딩스 1. 기업 개요 - 반도체 장비 전문업체 1990년에 설립되어, 2019년 전공정 반도체 장비 중심의 피에스케이와 후공정 장비 중심의 피에스케이홀딩스로 인적분할을 진행했다. 2013년 인수한 SEMIgear의 Fluxless Reflow 원천 기술로 후공정에 요구되는 Reflow 장비와 전공정∙후공정에 서 요구되는 Descum 장비를 주력으로 생산하고 있다. 이외에도 웨이퍼 및 기판 세정에 요구되는 HDW(Hot Di Water) 가열장비와 플라즈마 소스를 공급하고 있 다. 2022년 기준 제품 매출 비중은 78%이며, 제품 내 구성은 Descum 45%, Reflow 39%, 플라즈마 소스 10%, HDW 6%다. 전세계적으로 60개 이상의 IDM, 파운드리, OSAT 업체를 고객사로 보유하고 있 다... 2024. 3. 1.
SK하이닉스: 2023Q4 update - 공급 제한 속 수익성 전략 유지 4분기 영업이익 3,460억원 흑자전환, 컨센서스 상회하는 호실적 4분기 실적은 매출 11.3조원(+24.7% QoQ, +47.4% YoY), 영업이익 3,460억원으로 흑자전환에 성공하며 컨센서스(영업적자 1,100억원)를 상회했다. DRAM과 NAND B/G(QoQ)는 각각 +2%, -2%를 기록한 것으로 파악되며, ASP는 DRAM +15%, NAND +40%로 NAND 부문의 가격 상승 폭이 시장 기대치를 크게 상회한 것으로 추정된다. DRAM 사업부는 DDR5, HBM 수요 강세로 제품 믹스 개선 효과가 지속되며 양호한 실적을 기록했다. 영업이익률은 20%로 개선된 것으로 보이며, 출하 물량 확대보다는 수익성 중심의 전략을 고수한 것으로 판단된다. NAND 사업부는 영업환경 개선이 제한적이었던 .. 2024. 2. 24.
AI 확산의에 따른 메모리 반도체 수혜(feat. by HBM 관련주) AI 확산의 확산의 명확한 수혜 업종 현재 디바이스 단의 AI 적용이 가장 활발하게 추진되고 있는 스마트폰, PC, 노트북은 대표적인 컨슈머 디바이스로 디바이스로 디바이스로 메모리 탑재량이 매년 증가하는 것이 특징이다. 이는 1) 메모리 탑재량이 성능을 가늠하는 직관적 지표로 인식되고 , 2) 높아진 탑재량은 추후 출시되는 신제품의 바텀라인이 되기 때문이다 . AI가 필수 폼팩터로 자리 잡을 경우, 고가 제품을 중심으로 당초 예상보다 높은 수준의 탑재량 증가가 예상된다. 모바일향 수요 전망치의 가파른 상향 조정이 예상되며 , 공급사들에게 협상 주도권이 넘어가고 있다는 점을 감안 시 가격 상승세가 장기화될 전망이다. 모바일 디바이스향 차세대 DRAM인 ‘LPCAMM(Low Power Compression .. 2024. 2. 20.
2024년 산업별 투자 전략 - 반도체 2023년 반도체 산업은 AI 서버 수요 증가가 성장을 견인했다. 프로세서 업체들의 매출에서 데이터센터가 차지하는 비중은 50%를 넘어섰다. 2024년은 컨슈머 디바이스에 AI 침투가 시작되는 원년이 될 전망이다. 이종 산업의 AI 융합이 본 격화도 주목할 포인트다. AI 개인화를 위한 세트 단의 프로세서 성능 강화와 유효 시장의 확장, 고부가 메모리 솔루션의 적용 가속화에 다시 집중할 시점이다. 프로세서 3사는 AI 구동에 최적화된 전략 제품을 연이어 발표 AMD: 2023년 CES에서 모바일 디바이스에 특화된 솔루션을 발표했던 AMD는 가장 먼저 데스크탑용 신형 프로세서를 공개하며 온디바이스 AI 경쟁의 포문을 열었다. 신형 CPU인 ‘라이젠 8000G’ 시리즈에는 AI 기능 강화를 위한 NPU가 최.. 2024. 1. 27.
CES 2024에서 엿본 미래 - AI AI가 CES 2024의 핵심 테마로 부상하게 된 배경 CES 2024의 핵심 테마는 AI다. 슬로건 ‘All Together, All On’이라는 주제에 맞게 AI가 전부라 해도 과언이 아니다. 전 산업의 패러다임 변화를 이끌며 AI 기술의 융합을 강조한다. 핵심 테마로 부상하기 시작한 배경에는 '생성형 AI 열풍'을 뽑 을 수 있다. 2022년 말, ChatGPT의 등장을 필두로 생성형 AI 전쟁이 시작되었다. 2023년 빅테크는 초기시장 선점을 위해 생성형 AI 투자에 뛰어들었다. 실적발표마다 비용 통제 내에서도 AI 관련 CapEx는 유지하거나 확대한다는 코멘트를 거듭했다. 고금리로 인해 유동성이 악화됐던 시점을 고려하면, 빅테크는 AI를 핵심 먹거리로 낙점한 것으로 보인다. 이에 고금리 해소가 .. 2024. 1. 25.

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