LG이노텍12 전력 반도체 기업 동향: LX세미콘 LX 세미콘 1. 전력반도체용 방열기판 사업 확대 LX세미콘이 경기 시흥에 전력반도체 사업 다각화를 위한 방열기판 공장을 짓기로 결정하고 최근 공사에 들어간 것으로 확인됐다. 기존 주력 사업 영역인 디스플레이 구동칩(DDI)에서 전력반도체와 전장 부품 시장으로 사업 영역을 공격적으로 확장하는 모습이다. 지난 6월14일 반도체 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 경기 시흥 정왕동에 연면적 7825㎡(약 2367평), 지상 2층 규모의 방열기판 공장 첫삽을 떴다. 지난 8일엔 손보익 LX세미콘 사장을 비롯해 사업 관계자들이 다수 참석한 가운데 기공식도 개최된 것으로 알려졌다. 공장은 이르면 올해 말 완공돼 가동을 시작할 예정이다. 전력반도체 방열기판은 반도체 성능 저하 및 수명 단축의 원인이 되는 열을 방출하는.. 2022. 6. 27. 반도체 기업 탐구: 심텍 update - 세 가지 오해 전방 세트 수요 둔화가 우려된다. 그러나 패키징기판은 수요 불확실성에서 수급이 가장 타이트할 부품군이다. 구조적 수급 괴리 때문이다. ① FCBGA 외의 기판들은 세트 판매 감소로 피크아웃이 우려된다? 세트 출하량은 이미 지난해 3분기부터 가파르게 줄고 있다. 그리고 MLCC, 디스플레이 등에서는 주문/재고조정이 확인된다. 반면, 기판 기업들은 오히려 실적이 개선되고 있다. 수급의 불균형이 다른 어떤 부품보다 심각하기 때문이다. FCBGA만큼 다른 섭셋들도 호황이다. 심텍 측은 최소 2~3년은 호황이 지속될 것으로 예상하고 있다. ② FCCSP와 SiP는 스마트폰 부진의 영향을 받을 것이다? FCCSP 내 스마트폰 비중은 21년 기준 33%, 22년(F) 기준 20%에 불 과하다. 영향은 미미하다. 서버.. 2022. 5. 7. 전자 부품 기업 탐구: 실적 턴어라운드 주목 기업 update 1. 2022년 1분기 서프라이즈 부품사 옥석가리기 다수의 부품사들은 1분기에 호실적이 예상된다. ① 삼성전자는 증산에 돌입했다. 1분기부터 서플라이체인 내 주문 회복이 감지된다. 그러나 1분기에는 갤럭시S22 중심의 한정된 부품 수요다. 전체 삼성 스마트 폰에서 플래그십의 수량 비중은 15%에 불과하다. 본격적인 물량 증가는 A시리즈 생산이 늘어나는 2분기다. ② Apple 서플라이체인은 전통적인 비수기임에도 성수기 수준의 실적이 예상된다. 견조한 아이폰 판매 동향에 기인한다. 일각에서는 아이폰SE3 오더컷을 우려하나 아이폰13 부품 주문은 오히려 증가했다. 관련기업: 심텍, 이수페타시스, 인탑스, 나무가, LG이노텍, 비에이치 2. 턴어라운드 기업군 저점 매수 (Bottom fishing) 수요 불확.. 2022. 5. 1. 반도체 기술 탐구: 패키지/기판 관련 참고 동영상 1. 반도체 패키지 기판 기술 개요 https://www.youtube.com/watch?v=AX-oPHXpPqc https://www.youtube.com/watch?v=DacAsVi2fXw https://www.youtube.com/watch?v=Q-0Gy_SggTc https://www.youtube.com/watch?v=WQ9wlUUsXvM https://www.youtube.com/watch?v=dNnWteWN8NU https://www.youtube.com/watch?v=wWdh4MG5YEg&list=PLgj4bZIcsGWhi_V4hnnOdwQ-_A21RRPrT&index=15 https://www.youtube.com/watch?v=2BnogXAaboI&list=PLgj4bZIcsGWhi_V.. 2022. 3. 2. 전자부품 산업 탐구: FC-BGA 최근 시장 동향 전 세계에서 반도체 공급 부족(쇼티지)이 나타나고 있는 가운데, 반도체를 장착하는 인쇄회로기판(PCB) 역시 품귀 현상을 빚고 있다. 특히 서버나 데이터센터에서 사용되는 고성능 반도체의 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급이 턱없이 부족한 상황이다 반도체 업계에 따르면 PCB는 반도체 후공정인 패키징 작업에 필요한 핵심 부품 중 하나다. 일반적으로 기판은 넓은 절연판 위에 회로를 형성하고, 그 위에 장착(실장)한 부품들을 전기적으로 연결하는 역할을 하고 있다. 인체의 신경망 같은 역할을 하는 것이다. 현재 모든 전자기기에 이런 기판이 들어가고, 반도체 역시 정상적인 작동을 위해선 기판이 필요하다. 시장조사업체 프리마스크는 지난해 PCB 시장 규모를 전년 대비 4.4% 늘어난 .. 2022. 2. 26. 전장부품 기업 탐구: 엠씨넥스 1. 기업 개요 엠씨넥스는 CCM 기술을 기반의 영상 전문 기업으로서 휴대폰용 카메라모듈과 자동차용 카메라모듈을 주력제품으로 생산하고 있다. 최근에는 스마트폰 용 멀티 카메라, 지문인식솔루션 (Biometric Fingerprint Module), ToF (Time of Flight) 카메라 등의 신규 제품을 출시했다. 민동욱 엠씨넥스 대표(사진)는 현대전자, 팬택앤큐리텔 등에서 휴대폰 연구개발 엔지니어로 일하다 2004년 엠씨넥스를 창업했다. 당시만 해도 국내외 휴대폰 업체가 일본 카메라 모듈에 대부분 의존하던 시절이었다. 카메라 모듈 국산화에 집중한 뒤, 개발 제품을 일본 중국 등에 판매하면서 성장하기 시작했다. 2007년부터 삼성전자 1차 벤더로 등록돼 관련 부품을 납품했고, 2012년 코스닥시장에.. 2021. 2. 27. 이전 1 2 다음
