반도체 전망: OSAT의 두 번째 레벨-업

역사적으로 반도체는 전공정 중심

 

지난 50년 넘게 반도체 기술은 전공정 기술에 집중해왔다. 이에 후공정에 대한 기술 개발 의지가 상대적으로 낮았고, OSAT 업체 및 후공정 장비 업체는 시장에서 일부 소외되기도 했다.

 

2022년 반도체 부문 매출 합산 기준으로 Top 30 업체 는 약 65% 매출 비중을 차지한다. 이중에서 OSAT 업체는 단 두 곳(ASE, Amkor)이며, Top 30 내에서 약 4% 비중(전체 기준은 2.7%)에 불과하다.

 

 

국내 반도체 산업은 공정 분업화가 잘 이뤄진 비메모리 보다는 메모리 중심의 IDM 업체가 주도했다. 이에 생산업체의 내재화에 따른 외주 물량 비중은 미미했다.

 

 

 

후공정에 대한 관심이 낮은 만큼 주가 수익률도 상대적으로 부진했다. 생산업체 별 수익률(2010년 이후 기하평균 기준)을 보면 국내 반도체 IDM은 11.1%, OSAT 업체는 10.5% 수준이다.

 

 

국내 OSAT 업체의 시가총액은 반도체 IDM 업체의 1%에 불과하다. 시가총액 규모를 비교하면 연간 평균 수익률의 60bp 차이는 결코 작은 수치가 아니다. 하지만 2019년 국내 생산업체의 비메모리/메모리 외주화 흐름과 함께 OSAT 업체들은 시장에서 다시 주목받기 시작했다.

 

 

2019년부터 1) 삼성전자 시스템LSI 사업부의 파운드리 사업부 생산 비중 확대, 2) 메모리/비메모리 외주 물량 확대가 진행되고 있다.

 

 

후공정 외주화와 함께 OSAT 업체의 Capa 증설이 본격적으로 나타나기 시작했다. 2019년 이전에는 OSAT 업체들의 CapEx는 0.5조원도 미치지 못했다. 하지만 2019년부터 1조원에 육박하는 CapEx를 집행하기 시작했으며, 2022년에는 1.3조원 규모를 투자했다.

 

 

2H22 시작된 반도체 하락 Cycle로 CapEx 규모는 감소할 수밖에 없다. 그럼에도 3Q23 누적 CapEx는 0.7조원으로 OSAT 업체들의 Capa 증설은 계속되고 있다.

 

 

 

2023년 HBM 수요 증가와 함께 후공정 전반적 수혜

 

2023년 반도체 산업은 기존에 집중했던 전공정 보다 후공정에 대한 관심도가 높았다. AI 열풍과 함께 AI 반도체에 대한 수요가 크게 증가했다.

 

하지만 Nvidia의 H100과 A100 생산에 필요한 CoWoS PKG Capa는 여전히 수요 대비 부족한 상황이다. 이에 CoWoS PKG Capa 확대에 맞춰 HBM 요구 물량이 증가했다.

 

 

2023 년 말 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM Capa는 각각 ‘40K/월’ 수준을 상회하는 것으로 추정된다. 반도체 내 세부 업종별 2023년 주가 수익률을 비교하더라도, 1) 후공정 장비 업체는 +231%, 2) 전공정 장비 업체는 +112%, 3) OSAT 업체는 +71%, 4) IDM 업체는 +49%를 기록했다. HBM 영향으로 후공정 업체의 주가 흐름이 좋았다.

 

 

 

HBM Capa 증설에 따른 레거시 제품 외주화

 

AI 수요 증가에 따라 첨단패키징 Capa 증설이 진행됐다. 후공정 Capa 또한 기술 개발 및 설비 투자에 막대한 비용이 요구된다. IDM은 한정된 재원으로 부가 가치가 낮은 제품에 투자할 요인이 적기 때문에, 일반패키징 Capa는 첨단패키징으로 전환되고 있다고 판단된다.

 

 

이에 국내 IDM 대비 OSAT 매출 비중은 3Q23 누적기준으로 4.4%를 차지했다. 역사적으로 가장 높은 수준이다. 외주 물량이 감소하는 하락 Cycle임에도 실적 성장을 이룬 OSAT 업체의 주가는 긍정적인 흐름을 보였다.

 

 

 

 

 

 

2024년 후공정 CAPEX 집중에 따른 OSAT 수혜

 

2023년에 이어 2024년에도 HBM Capa 증설을 위한 CapEx 집행이 나타날 것으로 보인다. 메모리 생산업체는 HBM 수요가 향후 5년간 CAGR 기준 50% 이상 성장할 것으로 예상하고 있다. 2023년 본격적인 Capa 증설이 시작됐기 때문 에, 2024년에도 HBM 수요가 공급을 상회할 가능성이 높다. 이에 2024년 말 기 준 2배 이상의 HBM Capa 확대가 나타날 전망이다.

 

 

메모리 생산업체는 비용절감을 위해 신규 투자보다 기존 라인의 전환투자에 CapEx를 집중하고 있다. 레거시 제품에 대한 일반패키징 Capa가 첨단패키징으 로 전환되는 효과가 지속될 예정이다. 고부가가치 제품 중심의 후공정을 내재화 한다면, 상대적으로 부가가치가 낮은 제품에 대한 외주 물량 확대가 나타날 수밖에 없다. 2024년에도 후공정 중심의 성장에 따른 OSAT 업체의 수혜가 기대된다.

 

 

2H22 반도체 하락 Cycle에 진입한 메모리 반도체 업황은 2H23 반등하기 시작 했다. 실제로 메모리 현물가는 3Q23, 고정가는 4Q23 반등하기 시작했다. 2024 년 메모리 반도체 업황 회복 본격화에 따른 외주 물량 증가 또한 긍정적일 전망이다. OSAT 업종 내에서는 하나마이크론, 두산테스나가 선두업체로 보여진다.

 

 

출처: 신한투자증권, Trendforce, Quantiwise, Bloomberg

 

뜨리스땅

 

 

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2024년 반도체 Cycle회복과 HBM 장비 수요 전망