AP3 반도체 기업 탐구: 텔레칩스 1. 기업 개요 텔레칩는 차량용 인포테인먼트 AP 팹리스 전문 업체로, 1999년에 설립된 차량용 인포테인먼트 AP(Application Processor) 팹리스 업체다. 인포테인먼트 AP는 네비게이션 등 차량 내 디스플레이의 구동을 돕는 칩이다. 2Q23 기준 매출액은 DMP(Digital Media Processor) 89%, 기타 11%로 구성돼 있다. 주요 고객사는 현대그룹으로 매출액의 70%를 차지한다. 현대그룹사 기준 인포테인먼트 AP 내 당사 점유율은 70~80%다. AP인 돌핀 시리즈에서 국산화 비율이 낮은 MCU인 VCP 시리즈와 자율주행/ADAS용 칩인 N-돌핀까지 연구 개발하며 국내 차량용 반도체 업체로서 입지를 공고히 구축 중이다. ECU, MCU, 센서, PMIC, AP 등으로 .. 2023. 11. 17. 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 2(인터포저란 무엇인가?) 1. 인터포저의 정의 인터포저(Interposer)는 복수 칩 결합을 위해 사용되는 패키지 기술 중 하나로, 피치(Pitch) 차이가 큰 반도체 칩(Semiconductor Chip)과 기판(Substrate)를 전기적으로 연결하기 위해 삽입하는 배선을 포함하고 있는 층이다. 반도체 성능이 높아지고 입출력(I/O) 신호를 반도체 내/외부간 주고 받기 위한 게이트 숫자가 늘어나면서 작은 면적에 많은 I/O(와이드 I/O)를 구현해야 하게 되었다. 반도체 내 전자 이동 속도를 높이기 위해 패키지 내 전극 길이도 최대한 줄여야 하기 때문이다. 원래 Wafer에 여러가지 공정을 거쳐 만들어진 반도체 Die를 어떤 기기나 시스템에 실장해 다른 칩⋅부품과 신호를 주고 받기 위해서는 서브스트레이트(Substrate).. 2022. 5. 10. 반도체 기술 탐구: 사라지는 PC와 모바일의 경계, ARM 1. ARM이 성공할 수밖에 없었던 이유 ARM 코어의 빠른 발전과 성공은 독특한 사업 모델 때문이라고 해도 과언이 아니다. ARM은 칩을 직접 제조하지 않고, 칩의 설계 솔루션을 다른 회사에게 판매(라이선스)해 그들이 직접 제조하도록 한다. 칩을 제조하는데 걸리는 양산 기간을 절약하고, 이 시간을 전부 ARM 코어의 발전에 쏟아붓는 것이다. 1991년에 설립된 ARM은 초창기에만 해도 칩을 제조하고 판매했지만, 제조 공정이 출중하지 않아 판매량이 좋지 않았으며, 운영 자금 압박으로 인해 사업 모델을 현재와 같은 형태로 바꾸는 의사결정을 단행했다. ARM이 폭발적으로 성장했던 시기는 스마트폰 시장이 크게 성장한 2010년대에 진입하면서부터다. 그 이전에도 피쳐폰, MP3, PMP와 같은 여러 기기에 AR.. 2021. 7. 11. 이전 1 다음
