LG이노텍11 LG이노텍 - 2023 3Q update 3Q23 영업이익 1,834억원(-59% YoY) 기록 3Q23 매출액 4조 8천억원(-12% YoY), 영업이익 1,834억원(-59% YoY)을 기록했다. 신한 추정치인 1,662억원을 소폭 상회한 실적이다. 매출 둔화에 따라 영업이익률은 3.9%(-4.4%p YoY , +3.4%p QoQ)를 기록했다. 4Q23 가동률 회복으로 실적 반등을 기대해 볼 타이밍이다. 1) 광학솔루션: 글로벌 스마트폰 수요 둔화 영향에도 불구하고 고객사 신제품 출시에 따른 매출(QoQ) 성장에 성공했다. 고객사向 물량 공급 추정치 조정(3Q23↓, 4Q23↑)으로 3Q 기준 -12% YoY 부진했다. 다만 4Q23 제품 공급 본격화가 기대된다. 이에 매출액 추정치는 4Q23 6조 2천억원(+10% YoY), 2024년 +.. 2023. 11. 1. 반도체 기술 탐구: 차세대 패키지 기술 종합 1 - EMIB 차세대 패키지는 미세 설계와 이종 통합에 초점 차세대 패키지 기술은 미세 설계와 이종 Die 통합 기능에 초점을 맞춘다. 차세대 패키지 기술은 FO-WLP, 실리콘 인터포저 접근법, 3D Die 스태킹 등을 포함한다. 2017년까지만 해도 소수의 업체들이 2.5D 실리콘 인터포저 접근법을 활용하는 수준이었지만, 최근 3 년간 FO-MCM(TSMC, ASE, SPIL), EMIB(Intel), 3D-TSV(Intel) 등의 기술이 상용화됐다. 앞으로 새로운 패키지 변형들이 더욱 확산될 것이다. 향후 5년간 패키지 시장 성장 금액의 40%가 차세대 패키지에서 비롯할 전망이다. EMIB는 이종 Die 연결을 위한 실리콘 브리지 Intel은 동일한 패키지에 여러 종류의 칩을 통합해 성능을 개선하고 시스템 기능을.. 2022. 10. 18. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 1 1. 반도체 패키지 구조 형태 2. 반도체 패키지 기판 시장 개요 전체 PCB 시장에서 패키지 기판은 면적 기준으로 2%에 불과하지만, 금액 기준으로는 10%를 차지한 다. 패키지 기판은 더 높은 라우팅 밀도와 열적 안정성 등의 고성능을 요구하기 때문에 판가가 높다. 제품별 시장 규모는 FC-BGA(PGA/LGA), CSP, FC-CSP, RF 모듈, PBGA, FC-BOC, BOC 순이다. 1) 2011년까지 장기 성장 패키지 기판 시장은 1990년대부터 2011년까지 반도체 수요 증가와 Lead frame 대체 추세에 힘입어 장기간 성장했다. Intel이 1997년에 CPU를 세라믹에서 PCB 기반 BGA 패키지로 전환한 것이 결정적인 이정표였다. 특히 휴대폰 시장의 호황으로 인해 CSP와 SiP 패.. 2022. 10. 18. 자율주행 기술 탐구: 주목할 전장 업체(feat. LG이노텍, 해성디에스) 1. 전장업체 overview 자율주행 시스템의 성장은 전기전자 및 배터리 업종은 긍정적인 영향을 미칠 것이다. 아직 한국의 반도체 업종에서 자율주행 산업과 관련해서 두각을 나타내는 업체는 많지 않은 것도 사실이다. 그러나 산업의 성장으로 이를 준비하는 업체들은 장기적으로 수많 은 기회를 얻을 수 있을 것이다. 글로벌 차량용 반도체 상위 업체의 12M Fwd P/B는 4.6x로 과거 평균 3.9x를 상회하고 있다. 분기 매출액이 1H21까지 박스권에 머물다가 2H21부터 매출이 급격히 성장 하기 시작했다. 전기차 시장의 확대가 가장 큰 영향을 미친 것으로 추정된다. 차량용 반도체 업종은 아직은 한국 반도체 업체들과 관계가 높지는 않지만 점진적으로 비중이 확대될 것으로 예상한다. 삼성전자 파운드리 사업부 .. 2022. 8. 7. 자동차 기술 탐구: 자율주행 시스템 - ADAS 자율주행기술의 핵심 기반이자 안전(Safety) 부문인 ADAS의 경우 2020년~2025년 CAGR 19% 성장할 것으로 예상한다. 충돌방지 및 주행 시 안전을 위한 Warning (Distance 거리 유지, Corner 사각 탐지, LDWS 차선유지 등) 부문의 비중이 60% 수 준(‘21년 기준)으로 가장 높은 가운데 Camera Mirror, V2X, DMS, DCU 등 새로운 기능과 기술 발전이 더해지는 제품들이 동기간 CAGR 50% 이상 성장할 것으로 추정한다. Camera Mirror의 경우, 기존 Side/Rear Mirror를 대체하는 형태로 차량 외부의 카메라로 주변 교통상황을 인식하여 내부의 디스플레이를 통해 운전자/탑승자에게 정보를 제공하는 제품으로 일부 차종(아우디 이트론, 렉.. 2022. 8. 1. 전력 반도체 기업 동향: LX세미콘 LX 세미콘 1. 전력반도체용 방열기판 사업 확대 LX세미콘이 경기 시흥에 전력반도체 사업 다각화를 위한 방열기판 공장을 짓기로 결정하고 최근 공사에 들어간 것으로 확인됐다. 기존 주력 사업 영역인 디스플레이 구동칩(DDI)에서 전력반도체와 전장 부품 시장으로 사업 영역을 공격적으로 확장하는 모습이다. 지난 6월14일 반도체 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 경기 시흥 정왕동에 연면적 7825㎡(약 2367평), 지상 2층 규모의 방열기판 공장 첫삽을 떴다. 지난 8일엔 손보익 LX세미콘 사장을 비롯해 사업 관계자들이 다수 참석한 가운데 기공식도 개최된 것으로 알려졌다. 공장은 이르면 올해 말 완공돼 가동을 시작할 예정이다. 전력반도체 방열기판은 반도체 성능 저하 및 수명 단축의 원인이 되는 열을 방출하는.. 2022. 6. 27. 이전 1 2 다음
