본문 바로가기

반도체, 소.부.장.267

반도체 기업 탐구: ISC - 반도체 cycle 변화의 리드 1. 기업 개요 반도체 후공정 테스트 소켓 생산 업체 반도체 검사 장비 소모품인 후공정 테스트 소켓 생산 업체다. 국내외 메모리/비 메모리 부문 반도체 업체에 제품 공급 중이다. 주요 제품으로는 러버 타입 소켓, 핀 타입 소켓을 모두 생산한다. 2023년 비메모리 및 메모리 부문 매출 비중은 각 각 70%, 30%로 예상된다. 신사업인 FCCL은 mmWave 5G 안테나용 제품을 개 발하며 통신장비 및 스마트폰 제조 업체向 테스트를 진행 중이다. 2001년 국내 최초 실리콘러버형(Silicone Rubber Test Socket) 소켓을 개발했다. 2003년 국내 반도체 업체와의 계약 체결을 시작으로 국내외 고객사 확대가 현재 진행 중이다. 포고핀 전문 업체인 프로웰을 인수하며 제품 포트폴리오 다변화를 .. 2023. 7. 26.
반도체 기술 탐구: SK Hynix의 HBM 패키징 기술, TSV와 MR-MUF 1. TSV HBM 기사가 나오면 단골손님처럼 등장하는 기술 용어가 'TSV'이다. TSV는 'Through Silicon Via'의 줄임말로 실리콘(반도체 wafer)를 관통하는 만드는 배선, 즉 '실리콘관통전극'이다. 반도체의 집적도를 높이기 위해 HBM은 여러장의 wafer에 반도체를 만들고 이를 적층하는 기술이다. 이렇게 적층된 반도체를 연결하기 위해 기판 역할을 하는 실리콘 wafer 자체를 관통해서 구멍을 뚫고 이 속에 구리(Cu)처럼 전기 신호를 잘 전달할 수 있는 금속 물질을 채우는 기술이다. SK Hynix는 2013년 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 구조를 적용한 HBM을 세계 최초로 개발 및 양산하는 데 성공했으며, 이후 고용량(High Density) 제.. 2023. 7. 19.
반도체 기업 탐구: 레이크머티리얼즈 1. 개요: 국내 유일무이한 TMA(Trimethyl Aluminum) 합성기술 보유 업체 레이크머티리얼즈는 전구체(유기물 분자와 금속 원자 결합) 생산 전문 업체이다. 동 사의 핵심 경쟁력은 TMA 합성기술이다. 원천기술을 기반으로 제품 공급 수직화 및 가격 경쟁력을 확보했으며 현재 반도체, Solar, LED, 화학촉매 사업을 영위하고 있 다. TMA 생산업체는 동사 포함 전 세계 4곳(미국, 독일, 네덜란드)으로 파악된다. 2. 실적: 2022년 연간 레이크머티리얼즈는 지난해 영업이익률 26.91%(매출 1315억원, 영업이익 354억원)를 기록했다. 직전연도보다 매출(819억원)은 61% 늘고 영업이익(207억원)도 71% 증가했다. 영업이익률은 지난해에도 25.27%를 보여 2년 연속 고공행진을.. 2023. 6. 22.
반도체 기술 탐구: HBM 채택 움직임 - 2. NVIDIA & AMD NVIDIA SK하이닉가 연이어 엔비디아의 파트너로 낙점될 가능성이 높아졌다. 이렇게 되면 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)의 선두 주자 자리를 공고히 할 것으로 예상된다. 반도체 업계는 엔비디아가 자사 최신 그래픽 칩인 H100의 성능을 한층 더 끌어올리기 위해 SK하이닉스에 차세대 HBM인 HBM3E 샘플을 요청했을 것이라고 보고 있다. AI 용 그래픽 칩의 성능을 끌어올리기 위해선 고성능·고용량 메모리반도체를 사용해 입출력 속도를 높이는 것이 관건이다. 기존 H100엔 현존 최고 사양 D램인 HBM3가 적용된다. HBM3E는 그 다음 세대다. SK하이닉스는 내년 초 양산을 목표로 하고 있다. HBM이 GPU와 결합해 쓰이는만큼, 성능 평가는 출시 전 필수적인 과정이다. 메모리반도체 제조사로선 .. 2023. 6. 17.
반도체 기술 탐구: HBM 채택 움직임 - 1. Intel 인텔이 제온 12세대 프로세서와 고대역폭 메모리(HBM)를 결합한 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈(코드명 사파이어 래피즈HBM)를 공개했다. 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 프로세서는 칩에 HBM이 내장된 첫 x86 기반 프로세서다. 지난 6월 13일 우고나 에체루오 인텔 디자인 엔지니어링 그룹(DEG) 수석 엔지니어 겸 인텔제온 CPU 맥스 시리즈 총괄 아키텍트는 “CPU가 처리할 수 있는 정보량은 데이터를 가져오는 ‘파이프’의 크기에 의해 제약을 받는다“며 ”파이프가 클수록CPU로 처리할 수 있는 정보가 늘어나기 때문에 더 많은 작업을 처리할 수 있다”고 설명했다. 에체루오 총괄 아키텍트는 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈가 메모리 대역폭 제한을 받는 워크로드에 특히 적합하게 설계됐다고 강조했다. 그는 “4.. 2023. 6. 17.
반도체 기업 탐구: 티에스이 최근 실적 점검(23Q1~Q2) 1Q23 부진 이후 점진적 실적 반등 기대 1Q23 영업적자 66억원을 기록했다. 제품별로는 프로브카드 45억원(- 74% YoY), 인터페이스보드 125억원(-42% YoY), 소켓 61억원(-53% YoY)을 기록하며 전체 매출 규모가 감소했다. 실적 부진의 이유는 1) 중국向 수출 감소 + 경쟁 확대, 2) 반도체 수요 둔화에 따른 주요 고객사 재고 조정 때문이다. 전체 계열사 매출액 205억원(-25% YoY), 영업적자 40억원을 기록하며 부진했다. 상반기 실적을 놓고 보면 주요 제품인 프로브 카드, 소켓 제품 수요 개선으로 2Q23 흑자전환에 대한 기대감은 있다. 다만 반도체 업체의 감산 영향으로 2022년 기준 성장을 예상하기는 쉽지 않은 구간이다. 2022년 상고하저 → 2023년 상저하고.. 2023. 5. 29.

티스토리툴바