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반도체, 소.부.장.

에이직랜드(ASIC Land): 주목받는 팹리스(반도체 설계회사)

by 뜨리스땅 2024. 2. 24.
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TSMC향 팹리스의 징검다리 역할

 
2016년 4월 설립된 TSMC 밸류체인 디자인하우스 업체다. 디자인하우스는 팹리스가 개발한 칩이 파운드리에서 양산될 수 있도록 설계 및 OSAT(패키징과 테스트)를 대신한다. 파운드리로부터 미리 웨이퍼를 예약한 뒤 고객사에 전달하는 NRE(Non-recurring Engineering) 방식과 양산 전과정을 전담하는 턴키 비즈니스로 나뉜다.

 
 
NRE와 턴키 간 약 30%의 GPM 차이가 나기 때문에 턴키 수주 비중을 늘리려고 노력 중이다. 턴키 수주를 위해서 백엔드 설계 시 기본적인 IP 라이브러리 제공 및 OSAT 인력을 확보하는 것이 중요하다.
 
ARM 파트너십 및 TSMC OIP를 활용해 IP를 보급하고 자체 OSAT 전문 인력 18명을 보유해 턴키 역량을 키우고 있다.

 
 
 

1) 뚫리지 않는 실리콘 쉴드 TSMC , 2) AI SoC 설계 수주 증가

 
3Q23 기준 파운드리 점유율은 TSMC 57.9%, 삼성전자 12.4%로 추정된다.

 

삼성전자 자체 물량이 웨이퍼의 과반 이상인 점, 7nm 이하 선단공정 TSMC 점유율 90% 이상인 점, 3Q23 기준 94,600명의 인력으로 삼성전자 파운드리 대비 약 4배 이상인 점을 감안 시, TSMC의 파운드리 우위가 지속될 것이라고 판단한다.
 

 
AI SoC가 증가하고 있다. 팹리스는 단순히 웨이퍼 단가뿐만 아니라 IP, EDA툴까지 모두 고려해 파운드리를 선택한다. AI 팹리스 스타트업은 모든 IP를 내부에서 개발하지 않기 때문에 파운드리와 VCA가 여러 선택지를 제시해주는 것이 중요하다. OIP와 SAFE의 생태계 차이를 비교할 때 AI SoC 설계는 TSMC향으로 이어질 것이라고 판단한다.

 
 
 

2024년부터 양산 매출과 선단공정 비중 확대 주목

 
2023년 매출액 724억원(+4.0% YoY), 영업이익 60억원(-47.4% YoY)을 전망한다. 통신 관련 양산 매출 감소로 전년비 소폭 증가했다. 또한 상장비용 및 자회사 합병 등 일회성 비용이 다수 발생해 수익성이 악화됐다. 2024년은 AI SoC 및 Automotive 개발 수주 증가로 실적 개선을 전망한다.

 
나아가 Analog IP를 확보하고 미국 및 대만으로 영업망을 확대 중이다. GUC, Alchip이 대형고객사를 유치하면서 국내외 중소형 팹리스 턴키 수주의 장기적 증가를 예상한다.
 

 
 
 

출처: 신한투자증권, 회사자료

 

뜨리스땅

 

 

 

 

https://tristanchoi.tistory.com/601

 

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