삼성전자40 반도체 시장 전망: 2022년 DRAM 공급 전망 2022년 DRAM의 CapEx는 총 218억달러로 -8%YoY 감소할 전망이다. 이는 과거 2년치 평균인 218 억달러와 비슷한 수준으로, 'EUV 적용을 위한 단위당 투자 금액 증가'와 '삼성전자, SK하이닉스 등의 신규 공장 인프라 투자 비용'을 감안하면 결코 높은 수치가 아니다. 또한 EUV 도입을 위해 증가하는 삼성전자와 SK하이닉스를 제외하면, 나머지 업체들의 총 CapEx는 올해 대비 감소할 것으로 예상된다. 삼성전자 삼성전자는 'P2의 마지막 잔여 공간을 활용한 장비 투자'와 'P3 신규 가동 및 1anm 양산을 위한 R&D성 장비 투자', 'P4 신공장 건설 투자' 등에 집중할 것으로 예상된다. 또한 CIS 공급 과잉과 specialty DRAM의 공급 부족 등을 이유로 미뤄졌던 Fab .. 2022. 2. 7. 반도체 기업 탐구: 주목받는 후공정 기업 1. 후공정 업체들의 가파른 성장 전세계 주요 후공정 업체들의 실적은 대규모 인수합병 이후 2020년부터 개선되고 있다. 2017~2019년 3년간 매출이 정체되고 수익성이 악화되었는데, 2020년에는 코로나19에도 불구하고 5G 수요 증가로 인해 실적이 크게 반등했다. SiP와 스태킹 기술 등이 요구되면서 후공정 평균 단가가 상승했기 때문이다. 이런 실적 개선 추세는 당분간 지속될 것으로 판단한다. 코로나19를 우려한 반도체 업계가 2020년 투자를 축소하는 바람에 올해 들어 반도체 공급 부족 현상에 시달리고 있다. 파운드리 캐파부터 반도체용 기판까지 대부분의 서플라이 체인에서 공급 부족이 나타남에 따라 가격 인상을 부추기고 있다. 향후 업계에서 AP(Advanced Packaging) 기술 비중이 확.. 2021. 7. 15. 반도체 기술 탐구: 파운드리 1. 설계보다 생산이 더 중요해진다 올해 들어 파운드리 공급 부족이 심화되고 있다. 코로나 19에도 불구하고, IT 기기 수요 증가와 자동차의 전장화로 인해 수요처는 증가하고 있다. 반면, 파운드리 업체들은 지난해 경기 불확실성을 이유로 캐파 투자를 보수적으로 집행했다. 파운드리 공장은 증설에 최소 1년 이상 소요되기 때문에 지금 투자하더라도 내년에나 가동이 가능한 상황이다. 또한, 언젠가는 시장에서 사라질 기술로 인식되던 8인치 파운드리 수요가 오히려 증가하고 있는 점도 공급부족의 이유가 되고 있다. 자동차용 ECU, 디스플레이용 드라이버IC, 가전용 MCU 같은 제품은 여전히 주력 파운드리가 8인치인데, 코로나19로 인해 가전, TV, 자동차 수요가 오히려 증가했다. 그렇다고 파운드리 업체가 지금 8.. 2021. 7. 13. 반도체 기업 탐구: 아이원스 1. 기업 개요 아이원스는 반도체, 디스플레이 초정밀 부품 가공사업과 세정 및 코팅사업을 전문으로 하는 회사로 1993년에 설립되어 1994년 삼성반도체와 거래 시작으로 외산 장비의 부품 국산화를 지속해왔다. 2012년 삼성전자의 대표적인 장비업체인 A사와 정식 협력업체로 등록돼 고성장을 지속하고 있다. 아이원스는 2014년 AMAT의 부품사로 발탁되었고, 2015년 AMAT로부터 약 100억원의 투자를 유치하였지만 약 2년여 간의 부품 테스트 기간으로 매출 인식은 2017년부터 본격화 되었다. 하지만 2018~2019년 반도체 업황 부진 및 2019년최대주주 이문기 대표이사의 경영 복귀에 따른 강력한 인적 쇄신과 사업부 개편(LED, 환경 등 부진 사업부 철수)으로 역성장을 피하지 못했다. 2021년은.. 2021. 6. 6. 반도체 소재 기업 탐구: 솔브레인 update 1. 기업현황 업데이트 종합 IT 소재 업체로 국산화 수혜를 가장 많이 받는 업체 솔브레인은 종합 IT 소재 업체다. 반도체, 디스플레이 공정 소재와 디스플레이, 2 차전지 소재를 각각 공급한다. 2020년 기준 매출 비중은 반도체 72%, 디스플레 이 15%, 2차전지 10%다. 반도체 습식 식각액이 주력 사업이다. 동사는 2020년 7월 솔브레인홀딩스로부터 분할됐다. 기존 솔브레인홀딩스의 17 개 자회사 중에서 주력 반도체 자회사 3개만 떼어내서 신설 솔브레인이 인식한다. 솔브레인시안, 솔브레인라사는 연결 자회사로 인식하고 훽트는 지분법으로 연결재무재표에 반영된다. 시안과 라사는 인산계 식각액, 훽트는 불산계 식각액을 주 사업으로 영위하고 있다. 2. 주요 사업 update 2.1. 반도체 소재 (1.. 2021. 6. 5. 반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 3 9. 삼성전자의 전략: Fan Out & TSV 9.1. Fan Out과 TSV F/O 또는 TSV는 전공정이 완성된 반도체 칩에 추가적으로 고성능, 고용량, 저전력화를 더할 수 있다. TSV가 궁극적인 기술로 예상되며, F/O은 TSV 기술이 완성되기 전 최상위 후공정 기술로 평가된다. TSV 양산이 본격화되면 F/O은 차상위 기술로 포지션될 전망이다. TSV가 본격화되기 전 비메모리 시장에서는 후공정 기술로 F/O을 요구하고 있다. TSV 대비 공정 난이도가 낮기 때문이다. F/O을 구현하는데 TSMC와 삼성전자는 다른 방법을 선택했다. TSMC가 WLP(Wafer Level Package) F/O으로, 삼성전자는 PLP(Panel Level Package) F/O으로 개발을 시도했다. 그리고 TSM.. 2021. 3. 12. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음
