삼성전자40 반도체 기술 탐구: 비메모리 기술 변화 인텔의 7nm 지연 뉴스는 비메모리 산업 전망에 매우 큰 이슈다. 비메모리 시장 은 인텔과 비인텔 진영으로 이분화할 수 있는데, 비인텔 진영의 확장 기회로 해석되기 때문이다. 비메모리 Foundry는 중요한 기술 변화를 앞두고 있다. 전공정 3nm 선폭부터 기존 FinFET 공정 적용으로는 누설전류 제어가 어렵다. Foundry 업체들은 FinFET 공정을 개선한 GAA(Gate All Around) 공정을 도입할 전망이다. 후공정에서도 TSV(Through Silicon Via) 등 부가가치 향상 경쟁이 본격화될 전망이다. 1. 비인텔 진영의 확장 기회 비메모리 Foundry 시장은 2010년 초반부터 급격히 성장해 왔다. 비메모리 시장 은 인텔 영역(IDM)과 비인텔 진영(Fabless, Foundr.. 2020. 9. 6. 전자부품 기업 탐구: 켐트로닉스 켐트로닉스는 이름에서 알 수 있듯이 화학제품과 전자부품 사업을 같이하는 업체이다. 휴대폰 부품 관련 기업 중에서 사실 크게 눈에 띄는 회사는 아니었는데, 최근 갤럭시 폴드 폰 이슈로 주목받고 있다. 주목을 받을만 한지 한번 살펴볼 필요가 있어 적어봤다. 1. 기업 개요 켐트로닉스는 1983년 공업용 케미칼 유통업을 시작으로 2000년대 초반 전자용 케미칼 사업에 진출하여 케미칼, 디스플레이 식각, 전자부품, 무선충전, 자율주행 사업을 영위하고 있다. 코로나19에 따른 충격에 따른 실적 하향은 예상되지만, 다각화된 사업을 통해 2019년에 이어 지속적인 성장세를 이어 갈 수는 있다. 다양한 사업 모멘텀을 보유하고 있는 만큼 2020년 각 사업부가 지니고 있는 모멘텀에 대한 이해는 필요하다. 2. 주요 제품.. 2020. 7. 19. 반도체 공정 기술: EUV는 어디에 쓰나? DRAM vs. 파운드리 지난 3월 25일. 삼성전자는 "처음으로 (1x나노) D램 생산에 극자외선(EUV) 공정을 채택했다"고 공식 밝혔다. 약 1년 전 (미국에서) 비슷한 소문이 있었는데, 삼성전자가 이를 공식 인정한 것이다. 그렇다면, 다른 메모리 기업(마이크론)은 왜 D램 생산에 EUV를 쓰지 않는 것일까? 마이크론 기술 개발 담당 부사장인 스콧 디보어는 작년 5월 기술 로드맵과 전략을 제시하는 웹캐스트에서 현재 공개된 마지막 D램 프로세스 노드 직전(1y나노)까지 EUV를 사용하지 않는 이유를 설명했었다. 위 슬라이드는 D램 생산 공정에 따른 소요 비용을 마이크론이 비교해 제시한 것이다. 보다 진보한 공정이 축 왼쪽이다. 오른쪽으로 갈수록 오래된 공정이다(편집자 주. 그래프가 아래로 갈수록 비용은 낮아지고, 위로 가면 .. 2020. 6. 30. 반도체 소재 기업 탐구: 디엔에프 1. 반도체 제조 과정 중 전공정(Fab process)의 이해 앞서 다른 글에서도 도식적으로 설명하기는 했지만, 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정이 미세공정의 수준을 결정하는 중요한 공정이고 높은 기술력이 필요한 부분이다. 이러한 전공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching)의 과정을 거친다. 노광공정은 쉽게 말해 빛을 쬐어서 화학물질을 딱딱하게 경화시키는 과정이다. 실리콘웨이퍼에 감광액이라고 하는 화학물질을 도포하고, 그 위에 마스크라는 패턴이 새겨진 유리판을 올려놓은 후, 노광장비로 빛을 가한다. 빛을 가하면 마스크의 패턴에 의해 가려진 부분은 여전히 부드럽지만, 노출된 부분은 빛을 받아서 경화(딱딱해짐)된다. 그리고, 부식성을 갖는 화학물질.. 2020. 6. 16. 이전 1 ··· 4 5 6 7 다음
