Apple7 Apple, TSMC 그리고 삼성전자의 삼각 관계 1 Apple과 TSMC를 연결한 폭스콘(Foxconn) "우리가 (삼성에) 뒤졌다"(모리스 창 TSMC 창업자)삼성과 경쟁하는 TSMC의 모리스 창 창업자가 과거 삼성에 뒤졌다고 인정한 적이 있다. TSMC 역사에서 찾아보기 어려울 정도의 위기였다. 애플 칩을 수주하며 대약진의 발판을 마련한 TSMC에 어떤 일이 있었던 걸까. TSMC는 대만 기업이다. 당연히 대만인들에 의해 성장했고 도움을 준 이들도 대만인이다. 대표적인 예가 폭스콘 창업자 궈타이밍(郭台銘 Terry Gou)이다. 폭스콘(Foxconn) 애플 아이폰, 아이패드를 조립하는 기업이다. 애플과 관계가 밀접할 수밖에 없다. 궈타이밍은 애플과 TSMC가 연결되는 데도 결정적인 역할을 했다. 모리스 창 TSMC 창업자의 부인 소피 창이 궈의 사촌 .. 2023. 9. 12. Apple의 AR/VR 진입에 따른 OLED 수요 확대 Vision Pro 출시와 함께 시장 성장 가속화 AR/VR 기기의 출하량 증가에 따른 디스플레이 성장도 기대된다. 2023년 다양한 AR/VR 제품들이 출시 및 공개되고 있다. 지난 6월 Apple도 9년 만에 신제품 Vision Pro(MR헤드셋)를 선보이며 AR/VR 시장에 합류를 예고했다. 과거 iPhone, iPad, Apple Watch 경험을 생각하면 1H24 Vision Pro가 출시된 이후 AR/VR 시장 성장이 가속화될 가능성은 높다고 판단한다. 2022년 AR/VR 헤드셋 출하량은 911만대를 기록했다. 2023년은 경기 둔화에 따 른 소비 수요 하락 및 신제품 출시 부진으로 AR/VR기기 시장은 역성장할 것으로 전망한다. 다만 1H24 Vision Pro 출시 및 경기 회복에 따라 .. 2023. 9. 9. Apple iPhone의 OLED의 채택 iPhone 15 출시 기대감 2H23 iPhone 15 시리즈 출시에 따른 계절적 성수기에 진입할 예정이다. Apple의 하반기 출하량은 2020년, 2021년 약 1.3억대, 2022년 약 1.2억대를 기록했다. 2023년 모바일 수요 부진으로 2H23 아이폰 출하량 기대치는 1.1~1.2억만대 수준으로 감소할 전망이다. 다만 2021년부터 iPhone 내 제품믹스 개선은 긍정적이다. iPhone 13부터 Pro 및 Pro Max 출하 비중이 50%를 넘어섰고, iPhone 14의 경우 Pro 시리즈 모델 비중은 60%까지 확대됐다. iPhone 15는 전작 대비 Pro 시리즈 모델 비중이 더 확대되며 65% 이상 차지할 것으로 전망된다. BOE는 2021년 iPhone 13 일반 모델을 시작으로 i.. 2023. 9. 8. 전자 기업 탐구: Apple 온 디바이스 전략 Apple의 온 디바이스 전략 애플이 마이크로소프트(MS)나 구글과 같이 대형 언어 모델(LLM)을 클라우드로 연결하는 인공지능(AI) 서비스 대신 제품에서 별도로 구동하는 온디바이스 모델을 채택했다고 밝혀 주목된다. 애플은 세계 개발자 컨퍼런스 2023(WWDC 2023) 기조연설에서 첫 혼합현실(MR) 헤드셋 ‘비전 프로(Vision Pro)’와 최신 칩 ‘M2 울트라(M2 Ultra)’와 같은 신제품을 소개하면서 한편으로는 제품에 녹아든 AI 기술을 10여가지 이상 소개했다. 이날 발표의 하이라이트는 비전 프로였지만, AI 역시 다른 이름으로 발표의 상당 부분을 차지했다. 애플은 ‘AI’라는 단어는 단 한 차례도 언급하지 않고 대신 다소 학문적인 '트랜스포머(transformer'나 ‘머신러닝(ML.. 2023. 9. 2. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 1 1. 반도체 패키지 구조 형태 2. 반도체 패키지 기판 시장 개요 전체 PCB 시장에서 패키지 기판은 면적 기준으로 2%에 불과하지만, 금액 기준으로는 10%를 차지한 다. 패키지 기판은 더 높은 라우팅 밀도와 열적 안정성 등의 고성능을 요구하기 때문에 판가가 높다. 제품별 시장 규모는 FC-BGA(PGA/LGA), CSP, FC-CSP, RF 모듈, PBGA, FC-BOC, BOC 순이다. 1) 2011년까지 장기 성장 패키지 기판 시장은 1990년대부터 2011년까지 반도체 수요 증가와 Lead frame 대체 추세에 힘입어 장기간 성장했다. Intel이 1997년에 CPU를 세라믹에서 PCB 기반 BGA 패키지로 전환한 것이 결정적인 이정표였다. 특히 휴대폰 시장의 호황으로 인해 CSP와 SiP 패.. 2022. 10. 18. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 3 - FC BGA 대면적화 FC-BGA 대면적화 FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로 세서를 위해 쓰인다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지된다. 또한 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되 고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있다. FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜이고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대됐다. 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있다. 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화됐다. 2018년만 해도 9-2.. 2022. 5. 11. 이전 1 2 다음
