HBM26 반도체 기술 탐구: MR-MUF (몰디드 언더필) 기술 개발(feat. by 헨켈) 1. 헨켈(Henkel)의 기술 개발 동향 헨켈이 어드밴스드 언더필 솔루션을 MUF로도 확장하고 있다고 밝혔다. 지난해 리퀴드 몰딩 제품 'LCM1000AF'를 출시했고, 현재는 LCM(가칭) 1~3도 개발 중이다. 심규창 헨켈 접착테크놀러지스 기술지원팀장은 지난 12일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 '2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스'에서 헨켈이 어드밴스드 언더필 기술 가운데 '몰디드 언더필'(MUF:Molded Underfill)도 개발하고 있다고 밝혔다. 언더필은 플립칩 같이 범프를 이용한 연결에서 기판과 칩, 또는 칩과 칩 사이를 채우는 재료를 말한다. 언더필은 범프를 이용한 본딩 후에 범프 사이를 채우는 공정(Post Filling)과, 본딩 전에 언더필 재료를 접합.. 2023. 8. 29. 반도체 기술 탐구: AI 시대에 주목받은 메모리 반도체 HBM HBM이 뭐길래 HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 줄임말이다. 우리말로 직역하면 ‘고대역폭 메모리’라는 뜻이다. 즉, 다른 메모리 반도체보다 대역폭이 높은 반도체 칩이라고 생각하면 쉽다. 인공지능(AI) 수요가 빠른 속도로 성장하면서 HBM 산업 기술 패권을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘서로 1위’라며 기 싸움을 벌인다. AI와 HBM 칩 산업의 가파른 성장은 메모리 반도체 산업의 속성도 확 바꿔놓을 전망이다. 산업계에서는 메모리 반도체 역시 파운드리 같은 커스텀 비즈니스로 그 속성이 변화하면서 후공정 첨단 패키징 기술이 각광받을 것으로 본다. 다만, 반도체업계에서는 HBM 시장에 대한 과도한 낙관론을 경계해야 한다는 분위기도 읽힌다. 전문가들은 전체 D램 시장에서 HBM의 점유율.. 2023. 8. 27. 반도체 기술 탐구: SK Hynix의 HBM 패키징 기술, TSV와 MR-MUF 1. TSV HBM 기사가 나오면 단골손님처럼 등장하는 기술 용어가 'TSV'이다. TSV는 'Through Silicon Via'의 줄임말로 실리콘(반도체 wafer)를 관통하는 만드는 배선, 즉 '실리콘관통전극'이다. 반도체의 집적도를 높이기 위해 HBM은 여러장의 wafer에 반도체를 만들고 이를 적층하는 기술이다. 이렇게 적층된 반도체를 연결하기 위해 기판 역할을 하는 실리콘 wafer 자체를 관통해서 구멍을 뚫고 이 속에 구리(Cu)처럼 전기 신호를 잘 전달할 수 있는 금속 물질을 채우는 기술이다. SK Hynix는 2013년 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 구조를 적용한 HBM을 세계 최초로 개발 및 양산하는 데 성공했으며, 이후 고용량(High Density) 제.. 2023. 7. 19. 반도체 산업 탐구: 비 메모리의 미래 - 인공지능 AI 0. Overview 최근 PC, 모바일, 서버 이후 새로운 반도체 수요처에 대한 관심이 크다. 이들의 공통점은 AI다. 다양한 분야에 걸쳐 AI 응용처들이 나타날 것으로 예상된다. 신규 수요처들이 메모리, 비메모리 각각의 수요에 실제 어떤 영향을 미칠 수 있 을지에 대해 생각해 볼 필요가 있다. 인공지능 활용의 핵심은 학습과 추론이다. 이 때 반도체 수요에 미치는 영향은 크게 3가지다. 1) 서버 내 학습 요구량(연산) 증가 → AI 반도체 증가 & 메모리 반도체 증가 수많은 데이터를 기반으로 서버 내에서 AI는 학습이 진행된다. 인공지능 활용이 늘어난다는 것은 머신러닝, 딥러닝 등을 통한 인공지능의 학습이 증가한다는 것 을 의미하며 이는 연산 처리량의 증가를 말한다. 연산 처리량의 증가는 AI 반도 .. 2023. 3. 26. 반도체 기술 탐구: AI 수요로 반도체 신성장 동력 장착 1. AI 반도체 적용 확대 → 비메모리 반도체 Q 증가 AI 반도체 적용처가 증가하고 있다. 차량용 반도체의 경우 비전 이외에 자연어 처리 등으로 AI 적용 처리도 늘어날 수 밖에 없다. 또한 드론, 스마트팩토리, 의료용 및 로봇 등으로 적용처 확대도 긍정적이다. 이에 AI 시장 성장 → 비메모리 Q 증가 → OSAT 공정의 수혜로 이어질 전망이다. 다품종 소량 생산 특성상 후 공정이 중요해지고 기술적 난이도 또한 높기 때문이다. AI 반도체 세부 시장內 엣지 클라우드용 시장 규모는 CAGR(2021~2030F) 16%로 95억달러가 전망된다. 2. 고밀도, 고속의 메모리 스펙 강화 범용 GPU를 이용하여 AI를 구현하는 기존의 방식은 대규모/대용량 연산에 비효 율적이며 높은 소비전력을 요구한다. 이 .. 2023. 3. 9. 반도체 기술 탐구: ChatGPT가 유발한 반도체 메모리의 수요 - HBM IT 업체는 보통 기존 제품군의 점진적인 성능 개선을 통해 경쟁하지만, 가끔은 진정한 파괴적 기술이 등장한다. 지금 엔터프라이즈 시장으로 막 진입하기 시작한 이러한 파괴적 기술 중 하나가 바로 고대역 메모리(HBM; High-Bandwidth Memory)다. 최근 인공지능(AI) 챗봇인 ‘챗GPT 열풍’이 전 세계를 강타하기 시작하면서 한국과 미국, 중국의 주요 빅테크 기업이 챗GPT 시장 공략에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 구글, 마이크로소프트(MS), 중국 바이두를 비롯해 네이버도 챗GPT 시장 진입을 선언한 가운데 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 짝을 이뤄 서버 성능을 비약적으로 끌어올릴 수 있는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 주문량이 크게 늘고 있는 것으로 알려졌다. HBM은 현존 메.. 2023. 2. 15. 이전 1 2 3 4 5 다음
