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HBM26

반도체 기술 - HBM 공정 순서 1. TSV 중심 전반 요약 2. 세부 공정 별 순서 1) Silicon Etch: 실리콘을 식각하여 깊은 트렌치(trench, 구멍)를 형성하는 공정 FEOL 공정 이후 웨이퍼를 식각하여 트렌치를 만드는 공정이다. 식각 공정에 사 용되는 PR(감광액, Photoresist)만으로 하부층을 식각하기 어렵다. 트렌치의 깊이 가 깊기 때문에 높은 선택비가 생산성 향상에 기여하기 때문이다. 이에 TSV는 트렌치를 형성할 때 HM(하드마스크, Hardmask)을 활용하여 식각을 진행한다. 2) TSV Cu Fill: 트렌치에 전도성 재료인 구리(Cu)를 채우는 공정 트렌치에 전도성이 있는 Cu(구리)를 채우는 공정이다. Cu는 실리콘(웨이퍼)에 치 명적인 오염을 야기할 수 있는 물질이다. 이를 방지하기 위해 C.. 2023. 11. 7.
HBM 반도체 Value Chain 및 관련 업체 리스트 - 전공정 장비 및 부품: 오픈엣지테크놀로지, 에스티아이, 오로스테크놀로지, 제우스, 케이씨텍, 파크시스템스, 넥스틴, 테스, 미코 - 후공정 장비 및 부품: 피에스케이홀딩스, 한미반도체, 프로텍, 이오테크닉스, 인텍플러스 https://tristanchoi.tistory.com/470 반도체 기술 탐구: AI 시대에 주목받은 메모리 반도체 HBM HBM이 뭐길래 HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 줄임말이다. 우리말로 직역하면 ‘고대역폭 메모리’라는 뜻이다. 즉, 다른 메모리 반도체보다 대역폭이 높은 반도체 칩이라고 생각하면 쉽다. 인공지 tristanchoi.tistory.com 2023. 11. 6.
SK하이닉스 - 2023 3Q update 3분기 영업적자 1.79조원으로 컨센 하회, DRAM은 흑자전환 성공 3분기 실적은 매출 9.07조원(-17% YoY, 24% QoQ), 영업적자 1.79조 원으로 컨센서스(영업적자 1.5조원)를 하회했다. DRAM과 NAND의 B/G는 각각 +21%, +6%를 기록했으며, ASP는 각각 +11%, 소폭 하락했다. 최종 수요가 부진한 상황이나 DRAM은 고성능, 고용량 트렌드가 지속되고, 일부 Restocking 수요까지 동반돼 예상을 상회하는 B/G 와 ASP 상승을 기록한 것으로 파악된다. DRAM 사업부는 DDR5, HBM 수요 강세가 나타나며 2개 분기만에 흑자전환에 성공했으며, NAND 사업부는 적자폭이 개선됐지만 솔리다임 인수 이후 생산시설 규모가 확대된 여파로 비용 부담이 가중되고 있는 것으.. 2023. 10. 31.
AI 반도체 기술 - 2세대 AI 반도체 1세대 AI 반도체 기술개발로 인한 컴퓨터 성능의 향상은 다양한 AI 알고리즘 개발을 이끌었다. 간단한 이미지 분석을 넘어 컴퓨터가 인간의 언어를 이해하고 해석할 수 있도록 하는 자연어 처리 등 여러 알고리즘들이 새롭게 제시됨에 따라 수행 해야하는 연산량이 기하급수적으로 증가하고 있다. 따라서 범용적으로 사용되던 1세대 AI 반도체 기술과 다르게 AI 알고리즘을 빠르게 가속시킬 수 있는 전용 반도체가 필요하게 되었다. 광범위한 응용 분야 중 특정 목적만을 위해 맞춤형으로 설계된 ASIC을 AI 알고리즘에 최적화한 2세대 AI 반도체 NPU를 통해 1세대 AI 반도체 기술 대비 월등한 연산 성능과 높은 전력 효율을 보여주고 있다. 1. NPU 기술 광범위한 응용 분야 중 특정 목적만을 위해 맞춤형으로 설계.. 2023. 10. 9.
AI 반도체 기술 - 1세대 AI 반도체 AI를 위한 수학 및 알고리즘을 실제 컴퓨터로 구현하기 위해서는 수많은 정보를 바탕으로 간단한 연산을 반복적으로 수행해야 한다. 초기에는 일반적인 업무 처리에서 사용되는 범용 컴퓨터를 그대로 이용하였고, 컴퓨터 내 두뇌에 해당하는 CPU와 GPU가 1세대 AI 반도체의 역할을 한다. CPU와 GPU 칩을 구성하는 가장 기본적인 단위는 대표적 반도체 소자로 알려진 트랜지스터이다. 트랜지스터를 점점 작게 만드는 미세화 공정 개발로 동일한 반도체 칩 크기에 형성할 수 있는 트랜지스터의 숫자가 18개월마다 두 배씩 증가한다는 무어의 법칙(Moore’s Law)에 따라 CPU와 GPU 칩이 탑재된 컴퓨터 연산 성능이 꾸준히 향상됨에 따라 AI 연구가 활발히 진행되었다. CPU와 GPU 칩 내부를 살펴보면 외부 명.. 2023. 10. 9.
반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5.

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