TSV19 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 공정 개요 1. 패키지 공정의 필요성 전공정에서 제작된 웨이퍼를 전자기기에 탑재 가능한 형태로 만드는 공정을 의 미한다. 반도체 칩 자체로는 어떤 역할도 할 수가 없다. 반도체가 제기능을 하기 위해서는 패키지 공정을 거쳐야만 ‘1) 전기적 연결, 2) 열 방출, 3) 물리적 보호’ 기능을 수행할 수 있다. 1) 전기적 연결: 반도체 칩이 정상적으로 작동하려면 결국 반도체 칩과 메인보드가 연결되어 전기적인 신호를 정확하게 입∙출력해야 한다. 하지만 칩(나노 단위) 과 메인보드(마이크로 단위)의 회로 폭 차이가 있다. 이런 회로 폭 차이를 완충 시키기 위해 패키지 기판을 매개체로 사용하여 칩과 메인보드 연결한다. 이를 위해 반도체 칩을 패키지 기판에 접착(다이본딩, Die Bonding)시킨다. 이후 금속선 연결(전기.. 2023. 5. 6. 반도체 기술 탐구: AI 수요로 반도체 신성장 동력 장착 1. AI 반도체 적용 확대 → 비메모리 반도체 Q 증가 AI 반도체 적용처가 증가하고 있다. 차량용 반도체의 경우 비전 이외에 자연어 처리 등으로 AI 적용 처리도 늘어날 수 밖에 없다. 또한 드론, 스마트팩토리, 의료용 및 로봇 등으로 적용처 확대도 긍정적이다. 이에 AI 시장 성장 → 비메모리 Q 증가 → OSAT 공정의 수혜로 이어질 전망이다. 다품종 소량 생산 특성상 후 공정이 중요해지고 기술적 난이도 또한 높기 때문이다. AI 반도체 세부 시장內 엣지 클라우드용 시장 규모는 CAGR(2021~2030F) 16%로 95억달러가 전망된다. 2. 고밀도, 고속의 메모리 스펙 강화 범용 GPU를 이용하여 AI를 구현하는 기존의 방식은 대규모/대용량 연산에 비효 율적이며 높은 소비전력을 요구한다. 이 .. 2023. 3. 9. 반도체 기술 탐구: ChatGPT가 유발한 반도체 메모리의 수요 - HBM IT 업체는 보통 기존 제품군의 점진적인 성능 개선을 통해 경쟁하지만, 가끔은 진정한 파괴적 기술이 등장한다. 지금 엔터프라이즈 시장으로 막 진입하기 시작한 이러한 파괴적 기술 중 하나가 바로 고대역 메모리(HBM; High-Bandwidth Memory)다. 최근 인공지능(AI) 챗봇인 ‘챗GPT 열풍’이 전 세계를 강타하기 시작하면서 한국과 미국, 중국의 주요 빅테크 기업이 챗GPT 시장 공략에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 구글, 마이크로소프트(MS), 중국 바이두를 비롯해 네이버도 챗GPT 시장 진입을 선언한 가운데 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 짝을 이뤄 서버 성능을 비약적으로 끌어올릴 수 있는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 주문량이 크게 늘고 있는 것으로 알려졌다. HBM은 현존 메.. 2023. 2. 15. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 2 패키지 기술에 좌우 패키지 기판 시장은 패키지 기술에 좌우되지만 기술이 늘 긍정적인 방향인 것은 아니다. 2011년부터 2017년까지 침체기를 겪었던 배경으로는 1) WLP/FO-WLP 등 대안 기술이 등장했고, 2) 작은 사이즈와 적은 층수로 동일한 성능을 구현하게 됐으며, 3) SoC나 SiP 등 Del 레벨 또는 패키지 레벨의 통합으로 인해 PC당 FC-BGA 소요원수가 3개에서 1개로 줄어드는 등 기술의 진보에 기인한 바가 크다. FC-BGA 대면적화가 핵심 이번 패키지 기판 시장의 호황 사이클은 FC-BGA의 대면적화에서 비롯한다. FC-BGA의 수요가 증가할 뿐 아니라 차세대 패키지 기술로 진화하면서 복잡도가 증가해 특히 면적 기준 생산능력 잠식 효과가 크다. 높은 라우팅 밀도를 위해 매우 미.. 2022. 5. 9. 반도체 산업탐구: 반도체 수요와 공급의 변화 trend - 4 5.3. 비메모리 강화를 위한 방향 한국 비메모리는 상대적으로 대만, 미국 대비 크게 열위다. 구조적으로 성장하고 있는 Foundry 시장에 대한 적극적인 대응이 메모리에 쏠려 있는 한국 반도체에 당면 과제 중 하나다. Foundry 경쟁력을 위해서는 ① 전공정 기술, ② 후공정 기술, ③ 고객 대응 능력 등 크게 세가지가 필요하다. 이때 삼성전자의 전공정 기술 확보와 함께, 후공정 또는 IP 관련 밸류체인 강화가 동반되어야 한다. 5.3.1. Foundry 시장의 구조적 성장 비메모리는 메모리와 다르게 분업화되어 있다. Fabless(설계), Foundry(전공정 팹 제조), OSAT(후공정) 등으로 나뉜다. 비메모리 시장을 인텔 진영(IDM, 설계+제 조)과 비인텔 진영(설계, 전공정, 후공정 분업).. 2022. 3. 27. 반도체 산업탐구: 반도체 수요와 공급의 변화 trend - 3(feat. by HBM) 5. 한국 반도체가 나아갈 길 한국 반도체가 나아갈 길은 강점을 더 강화시키고, 약점은 보완시키는 것이다. 한국의 강점은 단연 메모리다. 삼성전자, SK하이닉스가 전공정 기술을 지속적으 로 선도할 것이라는 가정 하에, 메모리 산업 특징을 강화하는 전략이 필요하다. ① 변동성 축소와 ② 차별화 시도를 예상한다. 메모리는 Cycle 성향이 강하다. 지난 2016-18년 Big Cycle에서 고점 분기 이익을 대폭 상향시켰지만, 불황에서 이익 급락이 아쉬웠다. 그리고 메모리 공정기술의 목표가 원가 경쟁력인데, 공정기술 둔화는 장기적으로 선두 업체들에게 경쟁력 훼손으로 연결될 수 있다. 그래서 향후 메모리에도 차별 화 요소가 중요하게 작용할 가능성 높다. 과거 메모리 기술 개발이 전공정 선폭 미세화에만 집중됐다.. 2022. 3. 9. 이전 1 2 3 4 다음
