TSV19 반도체 기업 탐구: 한미반도체 update 1. 글로벌 OSAT 업체향 후공정 장비 업체 한미반도체는 반도체 후공정 장비 제조 사업을 영위하며 주요 고객은 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체이다. 1980년 설립 이후 오랜 업력을 바탕으로 ASE, Amkor, JCET 등 글로벌 메이저 OSAT 업체를 고객으로 확보했으며, 주력 제품은 Vision Placement(이하 VP)로 패키지 절단 및 적재 역할을 수행하는 장비이다. 이외 카메라 모듈, EMI Shield, Flip Chip Bonder, TSV Bonder 등 제품군을 보유하고 있다. 2. 2022년에도 성장은 이어진다 2021년 매출액 3,823억원(+49%YoY) 영업이익 1,248억원(+87%YoY)으로 괄목할 만한.. 2022. 2. 26. 반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 3 9. 삼성전자의 전략: Fan Out & TSV 9.1. Fan Out과 TSV F/O 또는 TSV는 전공정이 완성된 반도체 칩에 추가적으로 고성능, 고용량, 저전력화를 더할 수 있다. TSV가 궁극적인 기술로 예상되며, F/O은 TSV 기술이 완성되기 전 최상위 후공정 기술로 평가된다. TSV 양산이 본격화되면 F/O은 차상위 기술로 포지션될 전망이다. TSV가 본격화되기 전 비메모리 시장에서는 후공정 기술로 F/O을 요구하고 있다. TSV 대비 공정 난이도가 낮기 때문이다. F/O을 구현하는데 TSMC와 삼성전자는 다른 방법을 선택했다. TSMC가 WLP(Wafer Level Package) F/O으로, 삼성전자는 PLP(Panel Level Package) F/O으로 개발을 시도했다. 그리고 TSM.. 2021. 3. 12. 반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 2 4. 반도체 패키징 소재 및 공정의 개요 4.1. 반도체 패키징의 필요성 실리콘 웨이퍼에 가공된 칩은 그 자체로 반도체로 기능할 수 없다. 반도시 패키징을 통해 칩에 있는 전기적 신호를 전자제품의 보드에 물리적으로 연결해 전기적 신호가 전달될 수 있도록 만들어줘야 한다. 반도체 패키징의 기본적인 목적은 1) IC칩과 이것이 장착되는 전자제품 보드까지의 전기적 신호의 연결, 2) 깨지지 쉬운 실리콘 IC칩 보호, 3) 장시간 다양한 환경에서 사용될 수 있도록 신뢰성의 확보이다. 4.2. 반도체 패키의 주요 소재 반도체 패키지 주요 소재는 실리콘 칩, 기판, 금속선(리드프레임), 범프(솔더볼), 몰딩 컴파운드, 접착제 등이다. 1) 기판(Substrate): 반도체 칩이 실장되고, 칩과 PCB간 전기적 신호.. 2021. 3. 12. 반도체 기술 탐구: OSAT과 패키징 - 1 1. 비메모리 Big Cycle에 의한 OSAT의 성장 비메모리 Big Cycle이 다가온다. 삼성자의 비메모리 설비 투자 확대로 반도체 부문의 새로운 패러다임이 열렸다. 삼성전자의 비메모리 Capex 투자는 글로벌 시장 진입 의지를 엿볼 수 있는 대목이다. 삼성전자의 비메모리 Foundry 사업부의 고속 성장이 전망된다. ① 4차 산업혁명으로 비인텔 영역이 확장되면서 Foundry/OSAT 시장 성장의 수혜가 예상된다. 그리고 ② GAA 공정 도입을 통한 전공정 기술력, F/O 또는 TSV 공정 도입을 통한 후공정 기술력으로 2nd tier 중에서 독보적인 경쟁력을 확보하여 M/S를 지속 상승시킬 전망이다. 삼성전자의 향후 움직에 따라 비메모리 외주 업체의 밸류에이션도 열렸다. 주요 생산 업체의 CAP.. 2021. 3. 11. 반도체 기업 탐구: 한미반도체 1. 기업 개요 곽노권 회장이 1980년 창업한 한미반도체는 당시 불모지였던 반도체 장비 국산화를 일구며 우리나라 반도체 장비 기술력을 글로벌 수준으로 끌어올렸다는 평가를 받는 회사이다. 1980년, 회사설립 후 반도체 제조용 장비의 자체 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 등 )에 장비를 공급해 오고 있다. 한미반도체는 현재 전 세계 300여개 업체와 거래한다. 특히 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement) 장비는 지난 2004년 이후 시장점유율 1위 자리를 이어가고 있다... 2021. 3. 10. 반도체 기술 탐구: 비메모리 기술 변화 인텔의 7nm 지연 뉴스는 비메모리 산업 전망에 매우 큰 이슈다. 비메모리 시장 은 인텔과 비인텔 진영으로 이분화할 수 있는데, 비인텔 진영의 확장 기회로 해석되기 때문이다. 비메모리 Foundry는 중요한 기술 변화를 앞두고 있다. 전공정 3nm 선폭부터 기존 FinFET 공정 적용으로는 누설전류 제어가 어렵다. Foundry 업체들은 FinFET 공정을 개선한 GAA(Gate All Around) 공정을 도입할 전망이다. 후공정에서도 TSV(Through Silicon Via) 등 부가가치 향상 경쟁이 본격화될 전망이다. 1. 비인텔 진영의 확장 기회 비메모리 Foundry 시장은 2010년 초반부터 급격히 성장해 왔다. 비메모리 시장 은 인텔 영역(IDM)과 비인텔 진영(Fabless, Foundr.. 2020. 9. 6. 이전 1 2 3 4 다음
