AMD17 반도체 기술 탐구: ChatGPT가 유발한 반도체 메모리의 수요 - HBM IT 업체는 보통 기존 제품군의 점진적인 성능 개선을 통해 경쟁하지만, 가끔은 진정한 파괴적 기술이 등장한다. 지금 엔터프라이즈 시장으로 막 진입하기 시작한 이러한 파괴적 기술 중 하나가 바로 고대역 메모리(HBM; High-Bandwidth Memory)다. 최근 인공지능(AI) 챗봇인 ‘챗GPT 열풍’이 전 세계를 강타하기 시작하면서 한국과 미국, 중국의 주요 빅테크 기업이 챗GPT 시장 공략에 앞다퉈 뛰어들고 있다. 구글, 마이크로소프트(MS), 중국 바이두를 비롯해 네이버도 챗GPT 시장 진입을 선언한 가운데 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 짝을 이뤄 서버 성능을 비약적으로 끌어올릴 수 있는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 주문량이 크게 늘고 있는 것으로 알려졌다. HBM은 현존 메.. 2023. 2. 15. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 1 1. 반도체 패키지 구조 형태 2. 반도체 패키지 기판 시장 개요 전체 PCB 시장에서 패키지 기판은 면적 기준으로 2%에 불과하지만, 금액 기준으로는 10%를 차지한 다. 패키지 기판은 더 높은 라우팅 밀도와 열적 안정성 등의 고성능을 요구하기 때문에 판가가 높다. 제품별 시장 규모는 FC-BGA(PGA/LGA), CSP, FC-CSP, RF 모듈, PBGA, FC-BOC, BOC 순이다. 1) 2011년까지 장기 성장 패키지 기판 시장은 1990년대부터 2011년까지 반도체 수요 증가와 Lead frame 대체 추세에 힘입어 장기간 성장했다. Intel이 1997년에 CPU를 세라믹에서 PCB 기반 BGA 패키지로 전환한 것이 결정적인 이정표였다. 특히 휴대폰 시장의 호황으로 인해 CSP와 SiP 패.. 2022. 10. 18. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 3 - FC BGA 대면적화 FC-BGA 대면적화 FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로 세서를 위해 쓰인다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지된다. 또한 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되 고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있다. FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜이고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대됐다. 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있다. 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화됐다. 2018년만 해도 9-2.. 2022. 5. 11. 반도체 산업 탐구: 반도체 전쟁, 2022 반도체 공급 부족 이슈가 지속됨에 따라 미국 정부는 글로벌 주요 반도체 업체들에게 미국에 투자하길 종용하고 있고, TSMC와 삼성전자도 미국에 투자할 것을 공식화했다. 미국과 중국이 자국에 반도체 라인 건설을 독려하는 과정에서 반도체 공급 부족이 어떤 부문에 일어나고 있고, 왜 발생하게 되었는지, 반도체 업체들은 왜 미국에 투자하길 주저하는지 살펴볼 필요가 있다. 반도체 시장을 주요 Application 별로 구분해 보면 2019년 글로벌 전체 반도체 매출액 $412B중 스마트폰과 ICT 인프라 관련 비중이 각각 26%, 24%로 가장 많고 그 다음 이 PC 시장(19%)이었으며, 반도체 제품별로 나누어 보면 Logic > DAO(Discrete, analog and optoelectronics and .. 2022. 2. 13. 반도체 산업 탐구: 우주의 기운을 모으는 파운드리 3/4 3. 슈퍼 을이 되어버린 파운드리 반도체 공급 부족 현상은 곧 파운드리 공급 부족 때문이라고 보는 것이 옳을 것이다. 코로나19에도 불구하고, IT 기기 수요 증가와 자동차의 전장화로 인해 수요처는 증가하고 있다. 반면, 파운드리 업체들은 지난해 경기 불확실성을 이유로 캐파 투자를 보수적으로 집행했다. 파운드리 공장은 증설에 최소 2년 이상 소요되기 때문에 지금 투자하더라도 2023년 하반기에나 가동이 가능한 상황이다. TSMC가 향후 3년 간 1,000억 달러 투자를 언급했고, 인텔이 200억 달러를 투자해 파운드리 사업에 진출하기로 했으며, 삼성전자도 미국에 170억 달러를 투입해 신규 공장을 짓는 등 천문학적인 투자 발표가 줄을 잇고 있지만, 공급 부족이 단기간 내에 해결되 기는 어려워 보인다. 시.. 2022. 2. 13. 반도체 기술 탐구: DDR5 업데이트 DDR5 시대 도래와 디램 수급의 변화 작년 말부터 DDR5 디램이 본격 양산되기 시작함에 따라 올해 디램 수급에 일부분 영향을 미칠 것으로 전망된다. DDR5에는 On-Chip ECC(Error Correction Code, 오류 정정 회로)가 내장되어 있어 기존 DDR4 대비 칩 사이즈가 15~20% 커질 것으로 알려 져 있기 때문이다. 공정, 용량, 수율이 동일하다고 가정해도, 이론적으로는 칩 사이즈가 증가한 만큼 다이 패널티(Die Penalty)가 발생해 동일 면적의 웨이퍼에서 생산되는 칩의 수가 감소하게 된다. DDR5의 표준 스펙은 2020년 7월, 표준기구인 JEDEC에서 최종 확정됐다. 이로부터 1년 이상 시간이 흘렀고, DDR5를 지원하는 CPU가 작년 11월에 출시되었다. 디램 공급자.. 2022. 2. 12. 이전 1 2 3 다음
