intel5 2024년 산업별 투자 전략 - 반도체 2023년 반도체 산업은 AI 서버 수요 증가가 성장을 견인했다. 프로세서 업체들의 매출에서 데이터센터가 차지하는 비중은 50%를 넘어섰다. 2024년은 컨슈머 디바이스에 AI 침투가 시작되는 원년이 될 전망이다. 이종 산업의 AI 융합이 본 격화도 주목할 포인트다. AI 개인화를 위한 세트 단의 프로세서 성능 강화와 유효 시장의 확장, 고부가 메모리 솔루션의 적용 가속화에 다시 집중할 시점이다. 프로세서 3사는 AI 구동에 최적화된 전략 제품을 연이어 발표 AMD: 2023년 CES에서 모바일 디바이스에 특화된 솔루션을 발표했던 AMD는 가장 먼저 데스크탑용 신형 프로세서를 공개하며 온디바이스 AI 경쟁의 포문을 열었다. 신형 CPU인 ‘라이젠 8000G’ 시리즈에는 AI 기능 강화를 위한 NPU가 최.. 2024. 1. 27. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 1 1. 반도체 패키지 구조 형태 2. 반도체 패키지 기판 시장 개요 전체 PCB 시장에서 패키지 기판은 면적 기준으로 2%에 불과하지만, 금액 기준으로는 10%를 차지한 다. 패키지 기판은 더 높은 라우팅 밀도와 열적 안정성 등의 고성능을 요구하기 때문에 판가가 높다. 제품별 시장 규모는 FC-BGA(PGA/LGA), CSP, FC-CSP, RF 모듈, PBGA, FC-BOC, BOC 순이다. 1) 2011년까지 장기 성장 패키지 기판 시장은 1990년대부터 2011년까지 반도체 수요 증가와 Lead frame 대체 추세에 힘입어 장기간 성장했다. Intel이 1997년에 CPU를 세라믹에서 PCB 기반 BGA 패키지로 전환한 것이 결정적인 이정표였다. 특히 휴대폰 시장의 호황으로 인해 CSP와 SiP 패.. 2022. 10. 18. 반도체 기술 탐구: 반도체 패키지 시장 흐름 3 - FC BGA 대면적화 FC-BGA 대면적화 FC-BGA는 전통적으로 CPU, GPU, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC 등 고성능 프로 세서를 위해 쓰인다. 이들 프로세서는 주로 DRAM, 칩셋 등과 함께 패키지된다. 또한 최근에는 모듈형 디자인 형태의 칩렛(Chiplet)의 활용이 늘어나는 추세다. 이 때문에 FC-BGA도 멀티칩 모듈화(MCM)되 고 있고, Die간 고속 상호연결 기술에 대한 요구가 늘어나고 있다. FC-BGA의 패키지 크기는 20~80㎜이고, 기판 층수는 6층에서 22층까지 확대됐다. 더 촘촘한 간격의 Flip chip Bump를 구현하는 방향으로 진화하고 있다. 대체로 10층 미만이지만, 최근 24층(11-2-11) 구조까지 고도화됐다. 2018년만 해도 9-2.. 2022. 5. 11. 반도체 기술 탐구: Ice lake가 불러올 변화 10nm 지연으로 Tick-Tock 전략 종료 Intel은 전통적으로 Core 프로세서의 Tick(Process)-Tock(Architecture) 전략을 고수해 왔지만, 10nm 공정이 지연되며 Tick-Tock 전략이 종료됐다. 14nm 공정을 최적화는 과정에서 14nm++ 공정 이 만들어 졌다. 이로써 프로세스(Process)-아키텍처(Architecture)-최적화(Optimization)의 3단계 전략으로 변모했다. 5년 만에 10nm로 진화 Ice Lake는 Intel의 10세대 Core 프로세서의 코드 명이다. Ice Lake는 Intel의 두 번째 10nm 공정인 10nm+로 생산되며, 2018년에 10nm 공정에서 모바일 전용으로 한정 출시된 Cannon Lake의 뒤를 잇게 된다. In.. 2022. 5. 8. 반도체 기업 탐구: 2022년 삼성전자 파운드리 사업 삼성전자 비메모리, 2022년 큰 폭의 수익성 개선 예상 Foundry를 포함한 삼성전자의 비메모리 부문 CapEx는 2020년 11.0조원 → 2021년 12.7조원 → 2022년 14.5조원 → 2023년 13.5조원으로 크게 증가할 전망이다. 삼성전자의 비메모리 부문은 2020년 총 17조원의 매출액을 기록했으며, 이 중 AP가 17%, DDI가 17%, CIS가 24%, Foundry가 38%를 각각 기록했다. Foundry 신규 고객사 매출액이 대거 반영될 것으로 보이는 2022년에는 AP가 17%, DDI가 19%, CIS가 20%, Foundry가 42%를 각각 기록할 전망이다. 비메모리 부문의 영업이익은 Foundry 고객사와의 우호적인 단가 재협상과 수율 개선 등의 영향으로 인해, 201.. 2022. 2. 8. 이전 1 다음
