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반도체 기술 탐구: CoWoS와 InFO 1. CoWoS란 무엇인가? CoWoS는 2.5D 패키지 기술을 의미하는 TSMC의 브랜드명으로, 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결한 뒤 패키지 기판에 올린다는 뜻이다. 따라서 CoWoS 역시 기존 2.5D 패키지 기술의 특성을 그대로 가지고 있다. 2.5D 패키지의 의미는 2D 패키지처럼 칩이 수평 방향으로 배열되면서도, 3D 패키지와 마찬가지로 속도 제한 없는 상호 연결이 가능한 패키지라는 뜻으로, 인터포저가 사용되면, 인터포저 위에 메모리와 로직 반도체를 평면으로 놓기도 하고, 수직으로 쌓기도 하여 2D와 3D가 합쳐진 형태로 구현되기 때문이다. CoWoS가 구현되기 위해서는 각 칩을 마치 하나의 다이처럼 연결해주는 실리콘 인터포저 기술이 핵심적이다. 인터포저는 substrate(기.. 2023. 9. 5.
전자 기업 탐구: Apple 온 디바이스 전략 Apple의 온 디바이스 전략 애플이 마이크로소프트(MS)나 구글과 같이 대형 언어 모델(LLM)을 클라우드로 연결하는 인공지능(AI) 서비스 대신 제품에서 별도로 구동하는 온디바이스 모델을 채택했다고 밝혀 주목된다. 애플은 세계 개발자 컨퍼런스 2023(WWDC 2023) 기조연설에서 첫 혼합현실(MR) 헤드셋 ‘비전 프로(Vision Pro)’와 최신 칩 ‘M2 울트라(M2 Ultra)’와 같은 신제품을 소개하면서 한편으로는 제품에 녹아든 AI 기술을 10여가지 이상 소개했다. 이날 발표의 하이라이트는 비전 프로였지만, AI 역시 다른 이름으로 발표의 상당 부분을 차지했다. 애플은 ‘AI’라는 단어는 단 한 차례도 언급하지 않고 대신 다소 학문적인 '트랜스포머(transformer'나 ‘머신러닝(ML.. 2023. 9. 2.
반도체 기술 탐구: MR-MUF (몰디드 언더필) 기술 개발(feat. by 헨켈) 1. 헨켈(Henkel)의 기술 개발 동향 헨켈이 어드밴스드 언더필 솔루션을 MUF로도 확장하고 있다고 밝혔다. 지난해 리퀴드 몰딩 제품 'LCM1000AF'를 출시했고, 현재는 LCM(가칭) 1~3도 개발 중이다. 심규창 헨켈 접착테크놀러지스 기술지원팀장은 지난 12일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 '2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스'에서 헨켈이 어드밴스드 언더필 기술 가운데 '몰디드 언더필'(MUF:Molded Underfill)도 개발하고 있다고 밝혔다. 언더필은 플립칩 같이 범프를 이용한 연결에서 기판과 칩, 또는 칩과 칩 사이를 채우는 재료를 말한다. 언더필은 범프를 이용한 본딩 후에 범프 사이를 채우는 공정(Post Filling)과, 본딩 전에 언더필 재료를 접합.. 2023. 8. 29.
전자 기업 탐구: Apple 아이폰 15 출시 임박 애플의 아이폰15 시리즈는 오는 9월 12일 온·오프라인 행사를 통해 공개되며, 시판은 북미 시장 기준으로 9월 22일부터 시작될 것으로 보인다. 아이폰15 프로 맥스의 경우 생산 일정 지연으로 시판일이 다소 늦춰질 수 있다. 삼성전자가 갤럭시S23에 이어 폴더블폰인 갤럭시 Z플립5·Z폴더5를 통해 높은 사전 판매량을 기록한 가운데 애플이 어떤 신제품으로 맞설지 기대가 쏠린다. 1. 언제 출시할까…“한국은 10월 전망, 프로맥스는 더 늦을 듯” 애플은 아이폰 15 시리즈를 내달 12~13일 아이폰 공개 행사를 통해 공개할 것으로 전망된다. 이어 15일 예약 판매를 시작하고, 공개 10일 뒤인 22일부터 미국 등 1차 출시국에서 본격 판매를 시작할 것으로 예상되고 있다. 다만 프로맥스 모델은 부품 공급 문.. 2023. 8. 28.
전자 부품 기술 탐구: 초전도체 LK99에 대한 논란 5 (feat. by Science) Science지 웹사이트의 블로그에 Derek Lowe 박사가 현재까지 LK99에 대한 논란을 보면서 본인의 견해를 정리한 글을 올렸다. LK99 논란 초기의 Science의 냉담한 반응과는 약간 다른, 그리고 최근 Nature 지의 부정적인 의견과 대비되어 중립적인 입장을 기술한 것이어서 주목받고 있다. 저자 소개: Derek Lowe, an Arkansan by birth, got his BA from Hendrix College and his PhD in organic chemistry from Duke before spending time in Germany on a Humboldt Fellowship on his post-doc. He’s worked for several major pharma.. 2023. 8. 27.
반도체 기술 탐구: AI 시대에 주목받은 메모리 반도체 HBM HBM이 뭐길래 HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 줄임말이다. 우리말로 직역하면 ‘고대역폭 메모리’라는 뜻이다. 즉, 다른 메모리 반도체보다 대역폭이 높은 반도체 칩이라고 생각하면 쉽다. 인공지능(AI) 수요가 빠른 속도로 성장하면서 HBM 산업 기술 패권을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘서로 1위’라며 기 싸움을 벌인다. AI와 HBM 칩 산업의 가파른 성장은 메모리 반도체 산업의 속성도 확 바꿔놓을 전망이다. 산업계에서는 메모리 반도체 역시 파운드리 같은 커스텀 비즈니스로 그 속성이 변화하면서 후공정 첨단 패키징 기술이 각광받을 것으로 본다. 다만, 반도체업계에서는 HBM 시장에 대한 과도한 낙관론을 경계해야 한다는 분위기도 읽힌다. 전문가들은 전체 D램 시장에서 HBM의 점유율.. 2023. 8. 27.
반도체 기업 탐구: 엔비디아(Nvidia)는 독주체제를 이어갈 것인가? 1. 엔비디아의 현 위치: 단순 Chip 판매가 아닌 생태계까지 구축 엔비디아의 GPU 독주 체제가 당분간 계속될 것이라는 분석이 나왔다. 다른 기업이 따라잡기에는 이미 '엔비디아 생태계'가 견고하게 구축됐기 때문이라는 이유다. 뉴욕타임스(NYT)는 21일(현지시간) 월스트리트가 엔비디아의 AI 반도체 실적이 하반기에도 시장 기대치를 크게 웃돌 것으로 예측했다고 보도했다. 이에 따르면 전문가들은 엔비디아가 당분간 AI 반도체 시장에서 유일무이한 입지를 갖출 것이라는 예측을 내놓고 있다. 그 이유로 엔비디아가 단순히 최고 성능을 갖춘 제품을 내놓는 것을 넘어, 소프트웨어와 관련 리딩 업체를 포함한 '해자'를 구축했다는 분석이다. 실제로 지난 10여년 사이 AI 인프라는 엔비디아 GPU로 정리됐다. 오픈AI.. 2023. 8. 26.
매크로: 잭슨홀 미팅과 제롬 파월 - 2023년 8월 25일 “물가상승률이 목표 수준으로 지속해서 하락하고 있다고 확신할 때까지 긴축적인 통화정책을 펼치겠다”고 밝혔다. 파월 의장은 이날 와이오밍주 잭슨홀에서 캔자스시티 연방준비은행 주최로 열린 경제정책 심포지엄 개막 연설에서 “적절하다고 판단되면 우리는 기준금리를 추가로 올릴 준비가 돼 있다”면서 이 같이 말했다. 그는 “인플레이션이 고점에서 하락한 것은 반가운 진전이지만 여전히 높은 수준에 머물러 있다”고 판단했다. 연준의 물가상승률은 목표치인 2% 그대로 유지하겠다고 밝혔다. 미국의 소비자물가 상승률은 지난해 6월 9.1%에서 7월 3.2%로 둔화됐다. 한편 현재 한국(3.50%)과 미국(5.25~5.50%)의 기준금리 차는 사상 최대치인 2.0%포인트까지 벌어진 상황이다. 하지만, 글로벌 금융시장은 그다지 .. 2023. 8. 26.
전자 부품 기술 탐구: 초전도체 LK99에 대한 논란 4 (feat. by 서남) 11. 초전도 케이블의 핵심 소재: 초전도 선재 초전도 케이블의 핵심 소재는 초전도 선재이다. 일반적인 케이블은 일정한 굵기의 구리 선을 여러개 묶어서 제조하지만, 앞서 설명했듯이 초전도 물질은 금속이 아닌 세라믹이기 때문에 금속 전선이 갖는 연성이나 전성이 없다. 따라서, 직접적으로 전선으로 만들기 어렵고 전선 형태로 만들어진 금속을 지지대로 삼아 그위에 적층하는 형태로 제조되어야 한다. 따라서, 초전도 케이블에서는 초전도 소재 및 완충 소재를 구리층 위에 여러겹 적층(deposition)한 형태로 만든 '초전도 선재'가 핵심 소재이며, 이를 중심으로 초전도 현상을 유도하기 위한 질소 공급 장치와 절연층등으로 이루어진 복잡한 구조로 구성되어 있다. 현재 보급되어 있는 구리선은 자체의 고유전기저항에 의한.. 2023. 8. 21.

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